[发明专利]一种SOP封装集成电路芯片的拆卸装置

说明书

本发明公开了一种SOP封装集成电路芯片的拆卸装置，包括拆卸结构，拆卸结构内设有烘烤结构，拆卸结构内部中间设有活动槽，活动槽内伸缩活动连接有活动柱，拆卸结构的底端可拆式连接有限定结构，拆卸结构相互远离的两侧侧壁顶端均连接有过滤结构，本发明通过可拆式连接在衔接槽内的电热管进行加热升温，通过风机吹出的风将高温顺着通风槽传递出去，对芯片的焊接点进行加热，在确保芯片的焊接点熔化后，通过把手将拆卸结构从电路板上取下，之后关闭风机和加热结构，再将活动柱推回活动槽内，抓手会顺着扭簧逐渐松开，从而取下拆卸下来的芯片，通过拆卸结构能够快捷的将芯片拆下，且拆卸结构自身的体积也比较小操作方便。

技术领域：

本发明属于电路芯片拆卸设备相关结构技术领域，特别涉及一种SOP封装集成电路芯片的拆卸装置。

背景技术：

SOP封装集成电路芯片是安装在电路板上的一种集成式芯片，随着科技的发展类似的芯片种类很多，在电路板上都能够见到这类芯片，通过在电路板上安装此类芯片，能够有效的提高电路板的性能，且安装不同的芯片也能够时候电路板应对不同的工作环境和应用的领域。

现在这些芯片大都多是焊接在电路板上的，这就导致现在的芯片拆卸起来比较繁琐，需要使用特殊的专业设备才能够拆卸下来，而这些设备的体积一般都是比较大，这就导致很多因为芯片的损坏而丢弃整块电路板，这会直接增加生产成本，且直接丢弃的电路板还会对周围的环境产生一定的负面影响。

发明内容：

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种SOP封装集成电路芯片的拆卸装置，通过烘烤结构和辅助结构，能够有效的解决上述的现在这些芯片大都多事焊接在电路板上的，这就导致现在的芯片拆卸起来比较繁琐，需要使用特殊的专业设备才能够拆卸下来，而这些设备的体积一般都是比较大，这就导致很多因为芯片的损坏而丢弃整块电路板，这会直接增加生产且的生产成本，且直接丢弃的电路板还会对周围的环境产生一定的负面影响的技术问题。

为了解决上述问题，本发明提供了一种SOP封装集成电路芯片的拆卸装置，包括拆卸结构，所述拆卸结构内设有烘烤结构，所述拆卸结构内设有辅助结构，所述拆卸结构内部中间设有活动槽，所述活动槽内伸缩活动连接有活动柱，所述拆卸结构的底端可拆式连接有限定结构，所述拆卸结构其中一对相互远离的两侧侧壁顶端均连接有过滤结构；

所述辅助结构包括活动柱，所述活动柱其中一对相互远离的两侧侧壁顶端均固定连接有拉杆，所述活动柱其中一对相互远离的两侧侧壁底端均通过扭簧转动连接有抓手，所述活动槽相对的两侧内壁底端均固定连接有限位板；

所述烘烤结构包括安装槽，所述安装槽设有两个，两个所述安装槽均位于拆卸结构内部且分别位于活动槽两侧，所述安装槽内均可拆式连接有风机，所述风机的下方均设有加热结构，所述加热结构均可拆式连接在安装槽内，所述加热结构的下方均设有通风槽，所述通风槽的内壁上均固定连接有保温棉；

所述加热结构包括围板，所述围板相互远离的两侧外壁均固定连接有固定板，所述围板内部设有衔接槽，所述衔接槽内可拆式连接有若干个电热管。

作为优选，所述拆卸结构包括箱体，所述箱体底端四侧边沿处均固定连接有插板，所述插板的外壁中间均开设有卡槽，所述箱体通过插板与限定结构可拆式连接，所述箱体顶端固定连接有把手，所述活动柱的顶端贯穿箱体的顶壁延伸至箱体11的外部且位于把手正下方，所述箱体其中一对相互远离的两侧侧壁且对应两个风机的位置均开设有进风口，所述过滤结构可拆式连接在进风口上。

作为优选，所述限定结构包括对接柱，所述对接柱为中空结构，所述对接柱的顶端四侧边沿处均开设有插槽，所述插板插接在对应的插槽内部，所述插槽内部的一侧侧壁且对应卡槽的位置均固定连接有卡板，所述卡板卡接在对应的卡槽内部，所述对接柱的底端固定连接有垫层。

作为优选，所述过滤结构包括连接板，所述连接板的中间固定连接有滤网，所述连接板可拆式连接在进风口上。