[发明专利]一种穿戴式遥控热响应微针阵列药贴及其制备方法

权利要求书

1.一种穿戴式遥控热响应微针阵列药贴，其特征在于，包括无线控制器和给药装置，所述无线控制器包括集成于柔性电路板的电源模块、远程通信模块、微控制模块、温度感应模块及加热模块，且所述柔性电路板上各模块之间为电连接；

所述微控制模块通过所述远程通信模块与外部的智能手机无线通信连接，所述微控制模块按照所述智能手机发送的指令调控所述加热模块的加热状态，所述温度感应模块检测所述加热模块的温度，所述微控制模块获取所述温度感应模块所检测的所述加热模块当前温度，并发送给所述智能手机；

所述给药装置与所述无线控制器耦合，所述给药装置包括载药热相变微针阵列，所述载药热相变微针阵列位于柔性基底上，当所述加热模块的温度达到设定阈值后，所述载药热相变微针阵列由固态转化为液态并释放药物。

2.如权利要求 1 所述的一种穿戴式遥控热响应微针阵列药贴，其特征在于，所述远程通信模块选用 WIFI 或蓝牙芯片实现。

3.如权利要求 1 所述的一种穿戴式遥控热响应微针阵列药贴，其特征在于，所述微控制模块是采用单片机芯片或 ARM 处理器芯片实现的。

4.如权利要求 1 所述的一种穿戴式遥控热响应微针阵列药贴，其特征在于，所述温度感应模块采用温度传感器或温度探头等方式实现。

5.如权利要求 1 所述的一种穿戴式遥控热响应微针阵列药贴，其特征在于，所述加热模块采用电生热的原理实现，所述加热模块包括但不限于是 PI 加热膜、发热电热片、电热板或者发热电阻丝。

6.如权利要求 1 至 5 中任一项所述的一种穿戴式遥控热响应微针阵列药贴，其特征在于，所述载药热相变微针阵列的微针阵列基底紧贴于所述加热模块。

7.如权利要求 6 所述的一种穿戴式遥控热响应微针阵列药贴，其特征在于，所述载药热相变微针阵列为 15×15 的方形阵列，所述微针阵列中相邻两个微针之间的间距为 0.5毫米，微针高为 800 微米、穿刺部分最大直径小于 200 微米。

8.如权利要求 7 所述的一种可穿戴式遥控热响应微针阵列药贴，其特征在于，所述载药热相变微针阵列为具有一定刚性的生物相容性热相变材料制成，且发生热相变的阈值温度低于 50℃。

9.如权利要求 8 所述的一种可穿戴式遥控热响应微针阵列药贴，其特征在于，制作所述微针阵列基底的材料包括但不限于聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、透明质酸等。

10.一种可穿戴式遥控热响应微针阵列药贴系统，其特征在于，包括如权利要求 1 至9 中任一项所述的可穿戴式遥控热响应微针阵列药贴和智能手机，所述可穿戴式遥控热响应微针阵列药贴中的微控制模块通过远程通信模块与所述智能手机无线通信连接，所述微控制模块按照所述智能手机发送的指令调控加热模块的加热状态，所述可穿戴式遥控热响应微针阵列药贴中的温度感应模块检测所述加热模块的温度，所述微控制模块获取所述温度感应模块所检测的所述加热模块当前温度，并发送给所述智能手机，所述智能手机显示当前温度。