[发明专利]用于印刷锡膏的钢网，显示面板及其制备方法

说明书

本申请公开了一种用于印刷锡膏的钢网，显示面板及其制备方法，所述钢网包括：钢网主体，包括多个阵列排布的第一通孔；以及缓冲层，设于所述钢网主体的底面，包括与所述多个阵列排布的第一通孔一一对应的多个第二通孔。在使用该钢网进行锡膏印刷时，将所述缓冲层对向待印刷基板，一方面，通过钢网中通孔的辅助，实现精准的印刷，另一方面，当钢网下压基板后，所述缓冲层可起一定地缓冲作用，避免硬性的钢网与基板直接接触，导致基板短路、断路而造成良率损失的问题。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种用于印刷锡膏的钢网，显示面板及其制备方法。

背景技术

Micro-LED(Micro Light Emitting Diode，微型发光二极管)技术已成为成未来显示技术的热点之一，和目前的LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)、OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)显示器件相比，具有反应快、高色域、高解析度、低能耗等优势；但其技术难点多且技术复杂，特别是其关键技术巨量转移技术、LED颗粒微型化成为技术瓶颈，而Mini-LED(Mini Light Emitting Diode，小间距发光二极管)作为Micro-LED与背板结合的产物，具有高对比度、高显色性能等可与OLED相媲美的特点，成本稍高LCD，仅为OLED的六成左右，相对Micro-LED、OLED更易实施，所以Mini-LED成为各大面板厂商布局热点。

不论是Micro-LED还是Mini-LED，均需进行SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装工艺)，即把大量的LED芯片转移至基板上，在SMT中，需在LED芯片焊接处提前印刷锡膏，如何实现高精度的印刷，且不损伤基板，成为了SMT工艺中的技术难点之一。

发明内容

为解决上述问题，第一方面，本发明提供一种用于印刷锡膏的钢网，所述钢网包括：

钢网主体，包括多个阵列排布的第一通孔；以及

缓冲层，设于所述钢网主体的底面，包括与所述多个阵列排布的第一通孔一一对应的多个第二通孔。

进一步地，所述第二通孔的横截面积大于所述第一通孔的横截面积。

进一步地，所述缓冲层的厚度为1-20毫米。

进一步地，所述缓冲层的材料为硅胶或橡胶。

进一步地，所述钢网主体的所述底面设有多个卡槽，所述缓冲层上设有多个凸块，所述多个凸块一一卡合于所述多个卡槽中，使得所述缓冲层连接于所述钢网主体的所述底面。

进一步地，所述多个第一通孔与所述多个第二通孔一一相互连通，形成贯穿于所述钢网的多个通孔。

另一方面，本发明还提供了一种显示面板的制备方法，包括：

S10:提供一基板，在所述基板上形成阵列功能层；

S20:在所述阵列功能层上形成多个阵列排布的焊盘；

S30:提供一钢网，所述钢网包括钢网主体，所述钢网主体包括多个阵列排布的第一通孔，多个所述第一通孔与多个所述焊盘一一对应；以及缓冲层，贴合于所述钢网主体的底面，包括与所述多个阵列排布的第一通孔一一对应的多个第二通孔，将所述钢网的缓冲层一侧对向所述焊盘并对位，通过所述第一通孔与所述第二通孔向所述焊盘上印刷锡膏后，移走所述钢网；以及

S40:将多个微型发光二极管转移并通过锡膏一一绑定于所述焊盘上。

进一步地，所述第二通孔的横截面积为所述焊盘面积的1.05-2倍。

进一步地，所述第一通孔的横截面积小于所述焊盘的面积。

另一方面，本发明还提供了一种由上述显示面板的制备方法制备而得的显示面板。