[发明专利]电子器件及其制作方法

权利要求书

1.一种电子器件，包括外壳和设置在所述外壳内的电芯，其特征在于，所述外壳包括底壳和盖板，所述底壳包括底板和围设在所述底板一侧的围壁，所述盖板焊接在所述围壁远离所述底板的一端，以将所述电芯密封于所述底壳内，所述盖板上开设安装孔，所述安装孔的孔壁垂直于所述盖板的内侧面，所述安装孔内绝缘连接有封堵所述安装孔的电极连接件，所述电极连接件包括限位板，所述限位板的一侧固定有锥形的连接柱，所述连接柱具有与所述限位板连接的第一端和与所述第一端相对的第二端，所述第一端的截面尺寸小于所述第二端的截面尺寸，所述限位板位于所述盖板的外侧面，所述连接柱与所述安装孔插接，所述电芯其中一极耳与所述底壳连接，另一极耳与所述连接柱连接；

所述电芯为卷绕式电芯，所述卷绕式电芯的中部贯穿设置有通孔，所述底板上对应所述通孔开设有注液孔，所述注液孔通过封堵件封堵；

所述封堵件包括封堵本体，所述封堵本体靠近所述底板的一侧凸出设置有与所述注液孔插接配合的凸部，所述封堵本体焊接于所述底板远离所述围壁的一侧面，所述封堵本体上一体冲压形成所述凸部，在所述凸部薄弱位置设置防爆刻痕；

所述封堵本体上并位于所述封堵本体与所述底板叠合的区域设置两圈环绕所述注液孔的焊缝，两圈所述焊缝沿所述注液孔的径向方向间隔设置，两圈所述焊缝分别为外圈焊缝和内圈焊缝，所述内圈焊缝沿所述注液孔的中心环形间断焊接成型，所述外圈焊缝沿所述注液孔的中心环形连续焊接成型。

2.根据权利要求1所述电子器件，其特征在于，所述限位板的厚度小于所述外壳的厚度。

3.根据权利要求1所述电子器件，其特征在于，所述电极连接件通过绝缘的密封圈与所述盖板连接，所述密封圈包括套设在所述连接柱的外周的密封本体，所述密封本体的外侧壁抵紧所述安装孔的孔壁，所述密封本体靠近所述限位板的一端朝向远离所述密封本体中心的一侧延伸形成有第一密封部，所述第一密封部夹设于所述限位板和所述盖板之间。

4.根据权利要求3所述电子器件，其特征在于，所述安装孔的孔壁朝向所述底壳的内部延伸形成有凸环，所述密封本体远离所述第一密封部的一端朝向远离所述密封本体中心的一侧延伸形成有第二密封部，所述第二密封部抵紧在所述凸环的端面。

5.根据权利要求1所述电子器件，其特征在于，所述电芯为卷绕式电芯，所述卷绕式电芯的中部贯穿设置有通孔，所述安装孔正对所述通孔，所述连接柱的所述第二端位于所述通孔内。

6.根据权利要求1所述电子器件，其特征在于，所述盖板包括板本体，所述板本体的外周朝向远离所述电芯的一侧延伸有第一抵紧部，所述第一抵紧部抵紧于所述围壁的内侧壁并与所述围壁焊接。

7.根据权利要求6所述电子器件，其特征在于，所述第一抵紧部远离所述板本体的一端朝向远离所述板本体中心的一侧延伸有第二抵紧部，所述第二抵紧部与所述围壁远离所述底板的一端的端面抵紧。

8.根据权利要求1所述电子器件，其特征在于，所述封堵本体远离所述凸部的一侧面并对应所述凸部的位置凹设有凹槽，所述凹槽延伸至所述凸部内，所述凹槽内开设有所述防爆刻痕。

9.一种电子器件的制作方法，其特征在于，用于制造如权利要求1至8任一项所述的电子器件，包括：

提供外壳、电芯、电极连接件和密封圈，将所述外壳的盖板、所述电极连接件和所述密封圈组装为一组件；

使所述电芯与所述组件组装，并将所述电芯的其中一极耳与所述电极连接件连接；

使所述电芯和所述组件装配于所述外壳的底壳内，并使所述电芯的另一极耳与所述底壳连接；

使所述盖板与所述底壳焊接。