[发明专利]芯片焊接结构及焊接方法

说明书

本发明涉及半导体封装领域，公开了一种芯片焊接结构及焊接方法。本发明的芯片焊接结构，包括：基板、第一芯片、第一金焊点和第一铜连接线，第一芯片设置在基板上，第一金焊点设置在第一芯片上，第一铜连接线的两端分别与第一芯片和基板连接。本发明的芯片焊接结构，采用材质较软的金线在芯片上形成金焊点，对芯片的冲击力小，不易造成芯片内部结构的损坏，再采用铜线形成第一铜连接线，第一铜连接线的两端分别与金焊点和基板连接，使得芯片和基板之间电性连通，由于金焊点的缓冲，有效减小铜线焊接时对芯片的冲击力，保证芯片结构不被损坏的同时，降低了芯片封装时的生产成本。

技术领域

本发明实施例涉及半导体封装领域，具体涉及一种芯片焊接结构及焊接方法。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用银胶或胶带(DAF)贴装到相应的基板架(引线框架)的小岛上，再利用超细的金属(金银铜铝)导线(焊线)将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路。

金属导线(焊线)是通过焊线机，将金属丝线(焊线)固定在基板和晶片(芯片)上，使芯片内部线路与基板的线路电性导通。

现有技术中晶片(芯片)与基板的连接，通过一种金属丝线(焊线)焊接完成，存在着或者封装成本高，或者封装时对芯片的冲击大、造成芯片因内部结构损而坏功能失效等问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片焊接结构及焊接方法，以解决背景技术中的技术问题。

本发明实施例提供一种芯片焊接结构，包括：基板、第一芯片、第一金焊点和第一铜连接线；

所述第一芯片设置在所述基板上；

所述第一金焊点设置在所述第一芯片上；

所述第一铜连接线包括：第一铜焊点和第一铜焊线；

所述第一铜焊点位于所述第一铜焊线的一端，所述第一铜焊点和所述第一铜焊线的另一端分别用于与所述第一金焊点和所述基板连接，使所述第一芯片与所述基板电性连通。

本发明的芯片焊接结构，通过设置第一金焊点和第一铜连接线，采用金线在第一芯片上形成第一金焊点，利用金的材质较软的特性，形成第一金焊点时对第一芯片的冲击力小，不易造成芯片内部结构的损坏，再采用铜线形成第一铜连接线，第一铜连接线的两端分别与第一金焊点和基板连接，使得第一芯片和基板之间电性连通，第一铜连接线与第一金焊点连接时，因第一金焊点的缓冲，有效减小铜线焊接时对第一芯片的冲击力，保证芯片结构不被损坏的同时，降低了芯片封装时的生产成本。

在一种可行的方案中，所述第一铜焊点设置在所述基板上，所述第一铜焊线的另一端与所述第一金焊点连接。

在一种可行的方案中，所述第一芯片设有第一弧形槽，所述第一金焊点设置在所述第一弧形槽内；

所述基板设有第二弧形槽，所述第一铜焊点设置在所述第二弧形槽内。

在一种可行的方案中，所述第一铜焊点设置在所述第一金焊点上，所述第一铜焊线的另一端与所述基板连接。

在一种可行的方案中，还包括：第二芯片、第二金焊点和第二铜连接线；

所述第二芯片错位的设置在所述第一芯片上；

所述第二金焊点设置在所述第二芯片上；

所述第二铜连接线包括：第二铜焊点和第二铜焊线；

所述第二铜焊点位于所述第二铜焊线的一端，所述第二铜焊点和所述第二铜焊线的另一端分别用于与所述第一金焊点和所述第二金焊点连接。