[发明专利]复合材料及其制造方法在审
| 申请号： | 202010794413.7 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN113677173A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 刘伟仁;贺忻年;谢怡廷;谢政哲;柯永莨;朱筠萱 | 申请（专利权）人： | 光宇材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01Q1/52;H01Q17/00 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 中国台湾台南*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合材料 及其 制造 方法 | ||
1.一种用于电磁波屏蔽或电磁波吸收的复合材料，其特征在于，包括：
电磁波吸收材料，包括碳化硅；以及
导电材料，包括含有石墨片材和石墨烯片材中的至少一者的二维碳材。
2.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述导电材料和所述电磁波吸收材料的重量比介于1:9至9:1。
3.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述导电材料更包括一维碳材。
4.根据权利要求3所述的复合材料，其特征在于，所述二维碳材与所述一维碳材的重量比介于99:1至90:10之间。
5.根据权利要求3所述的复合材料，其特征在于，所述一维碳材包括纳米碳管。
6.一种用于电磁波屏蔽或电磁波吸收的复合材料的制造方法，其特征在于，包括：
混合电磁波吸收材料与导电材料，其中所述电磁波吸收材料包括碳化硅，而所述导电材料包括含有石墨片材和石墨烯片材中的至少一者的二维碳材，包括碳化硅。
7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述导电材料和所述电磁波吸收材料的重量比介于1:9至9:1。
8.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述石墨烯片材是透过液相剥离法中的空穴原理来对碳原料进行破碎而制备。
9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述液相剥离法中所使用的溶剂为选自以下群组中的一者或多者：水、乙醇和NMP。
10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述碳原料于所述溶剂中的固含量为1wt％至10wt％。
11.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述液相剥离法的破碎次数大于1次且小于100次。
12.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述导电材料更包括一维碳材。
13.根据权利要求12所述的制造方法，其特征在于，所述二维碳材与所述一维碳材的重量比介于99:1至90:10之间。
14.根据权利要求12所述的制造方法，其特征在于，所述一维碳材包括纳米碳管。
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