[发明专利]一种改变摩擦界面的厚板铝镁异种材料搅拌摩擦焊方法有效

专利信息
申请号: 202010794162.2 申请日: 2020-08-10
公开(公告)号: CN111906433B 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 柯黎明;徐洋;刘强;段亚雄;黄侃 申请(专利权)人: 南昌航空大学
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12;B23K20/26;B23K103/18
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 代芳
地址: 330063 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 改变 摩擦 界面 厚板 铝镁异种 材料 搅拌 方法
【权利要求书】:

1.一种改变摩擦界面的厚板铝镁异种材料搅拌摩擦焊方法,其特征在于:具体包括如下步骤:

步骤一,将铝板和镁板分别铣削出相匹配的对接面,所述对接面为斜切面,并用砂纸将所述铝板和所述镁板的表面打磨,去除氧化膜后用丙酮清理油污杂质;

步骤二,将所述铝板和所述镁板按照对接面相对位置固定于夹具上,在所述对接面的上方固定设置铺垫层;

步骤三,搅拌头的搅拌针与所述铺垫层接触并进行搅拌摩擦焊,所述斜切面的倾角与所述搅拌针的锥度相同。

2.根据权利要求1所述的改变摩擦界面的厚板铝镁异种材料搅拌摩擦焊方法,其特征在于:所述铝板替换为铝合金板,所述镁板替换为镁合金板。

3.根据权利要求1所述的改变摩擦界面的厚板铝镁异种材料搅拌摩擦焊方法,其特征在于:所述铝板和所述镁板的厚度为10-30mm。

4.根据权利要求1所述的改变摩擦界面的厚板铝镁异种材料搅拌摩擦焊方法,其特征在于:所述铺垫层的材质为纯铝或铝合金,所述铺垫层为板材或颗粒物。

5.根据权利要求1所述的改变摩擦界面的厚板铝镁异种材料搅拌摩擦焊方法,其特征在于:所述铺垫层铺设或者冷喷于所述对接面的上方,铺设的所述铺垫层的厚度为3-4mm,冷喷的所述铺垫层设置于所述对接面上的凹槽内且厚度为0.3-0.5mm。

6.根据权利要求5所述的改变摩擦界面的厚板铝镁异种材料搅拌摩擦焊方法,其特征在于:冷喷所述铺垫层的颗粒尺寸为10-50μm,冷喷用的加速气体为压缩氮气,所述压缩氮气的温度为250℃、压强为3.5×106Pa,冷喷用的喷嘴距离所述对接面30mm。

7.根据权利要求1所述的改变摩擦界面的厚板铝镁异种材料搅拌摩擦焊方法,其特征在于:所述搅拌摩擦焊进行时,所述铝板置于所述搅拌针的前进侧,所述镁板置于搅拌针的返回侧。

8.根据权利要求1所述的改变摩擦界面的厚板铝镁异种材料搅拌摩擦焊方法,其特征在于:所述搅拌针的旋转速度为375-750rpm、焊接速度为23.5-37.5mm/min,所述搅拌针的倾角为2°-3°,所述搅拌针的轴肩直径为20-50mm、偏移量为0.5mm、下压量为0.3-0.5mm。

9.根据权利要求1所述的改变摩擦界面的厚板铝镁异种材料搅拌摩擦焊方法,其特征在于:所述搅拌摩擦焊的方式为搅拌摩擦焊搭接点焊、搅拌摩擦焊搭接线焊或者静轴肩搅拌摩擦焊。

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