[发明专利]无感薄膜电容器及制造方法

权利要求书

1.一种无感薄膜电容器，其特征在于，包括第一叠层母排、第二叠层母排以及在所述第一叠层母排和所述第二叠层母排之间设置的若干电容芯子，所述第一叠层母排及所述第二叠层母排之间设置绝缘层，所述第一叠层母排和所述第二叠层母排均预设置连接端，所述连接端用于连接所述电容芯子，所述电容芯子的两极分别连接所述第一叠层母排及所述第二叠层母排，且使相临一个单位的电容芯子同方向的电极交替连接于所述第一叠层母排及所述第二叠层母排；

其中，所述电容芯子的正负极均包括两个引出端，所述电容芯子正负极的两个引出端分别与所述第一叠层母排和所述第二叠层母排预设置的一组连接端连接；所述引出端与所述第一叠层母排或所述第二叠层母排相互垂直；

其中，使相临一个单位的电容芯子同方向的电极交替连接于所述第一叠层母排及所述第二叠层母排，具体包括：

所述第一叠层母排的各连接端在连接电容芯子一极的两个引出端时，所述第二叠层母排的对应位置的各连接端按照其应有的排列分布连接电容芯子的另一极的两个引出端，且在一个方向上的相临一个单位的电容芯子的两极在连接所述第一叠层母排和所述第二叠层母排时交替设置，即横向至少包括第一电容芯子、第二电容芯子、第三电容芯子、第四电容芯子时，第一电容芯子的一极连接上方第一叠层母排，第一电容芯子的另一极连接下方的第二叠层母排，第二电容芯子的一极连接上方第二叠层母排，第二电容芯子的另一极连接下方的第一叠层母排，第三电容芯子的一极连接上方第一叠层母排，第三电容芯子的另一极连接下方的第二叠层母排，第四电容芯子的一极连接上方第二叠层母排，第四电容芯子的另一极连接下方的第一叠层母排，所述第一叠层母排的每一组连接端连接的电容芯子与所述第二叠层母排的每一组连接端连接的电容芯子实现交替设置；

各所述电容芯子设置电容绝缘层，所述电容绝缘层用于各所述电容芯子的芯体与所述第一叠层母排和/或所述第二叠层母排之间的绝缘，以及各所述电容芯子之间的绝缘。

2.根据权利要求1所述的无感薄膜电容器，其特征在于，所述第一叠层母排与所述第二叠层母排为以铜排制作的U型结构的两个平行的端面。

3.根据权利要求1所述的无感薄膜电容器，其特征在于，一个所述电容芯子的其中一极与所述第一叠层母排预设置的第一连接端连接后，一个所述电容芯子的另一极与所述第二叠层母排预设置的第二连接端连接，所述第一连接端与所述第二连接端的预设置位置适配性设置，以使所述第一连接端与所述第二连接端之间的空间容纳一个所述电容芯子。

4.根据权利要求1至3任一所述的无感薄膜电容器，其特征在于，所述电容芯子为绝缘介质薄膜表面进行金属蒸镀后形成金属化薄膜，以金属面不重合的方式进行错边卷绕形成，所述电容芯子的正负极采用金属热喷涂的方法形成金属喷镀电极。

5.一种无感薄膜电容器的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1所述的无感薄膜电容器，所述方法包括：

对铜排进行柔性加工形成第一叠层母排和第二叠层母排，在所述第一叠层母排和所述第二叠层母排的预设位置设置连接端；

在所述第一叠层母排和所述第二叠层母排设置第一绝缘层，所述第一绝缘层用于所述第一叠层母排和所述第二叠层母排与连接端连接的电容芯子间的绝缘；

将包覆第二绝缘层的电容芯子交替焊接于所述第一叠层母排和所述第二叠层母排的连接端，且使相临一个单位的电容芯子同方向的电极交替连接于所述第一叠层母排及所述第二叠层母排；

对由所述第一叠层母排、所述第二叠层母排及各所述电容芯子形成的电容器进行灌封后安装外壳，并将所述第一叠层母排和所述第二叠层母排的引出端引出，以形成一个电容单元。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

将若干个所述电容单元之间采用绝缘材料隔离，并组装入整合壳体，所述整合壳体与各所述电容单元间设置有绝缘材料，以形成一个组装电容。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一叠层母排和所述第二叠层母排的预设位置设置连接端，包括：

所述第一叠层母排和所述第二叠层母排的各连接端的位置适配性设置，以使各组连接端连接电容芯子后形成的电容芯子排列中，相临一个单位的电容芯子同方向的电极交替连接于所述第一叠层母排及所述第二叠层母排。