[发明专利]一种提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法

说明书

本发明公开了一种提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法，涉及电路板生产，主要解决的是现有内层芯板的定位孔偏差大造成板层间对准精度低的技术问题，所述方法为在加工定位孔之前，同时识别A面靶标、B面靶标，并以所述A面靶标与B面靶标连线的中点作为所述定位孔的圆心。本发明以A面靶标与B面靶标连线的中点作为圆心加工出定位孔，可以减少单张芯板A、B面层偏差带来的最终对准度偏差。

技术领域

本发明涉及电路板生产，更具体地说，它涉及一种提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法。

背景技术

印制电路板分为双面印制电路板和多层印制电路板，其中多层印制电路板可分为多次压合类型和一次压合类型。其中一次压合类型的多层印制电路板工艺流程如下：内层芯板制作—使用冲孔机识别板面图形冲出定位孔—使用冲出的定位孔进行定位，使用热熔机进行热熔—熔合完毕后将定位孔用铆钉进行铆合—上压机压合。

如图1所示，外环E设计在内层芯板的A面，内环F设计在内层芯板的B面，使用冲孔机识别A面外环E图形冲出定位孔，实际生产时，外环E、内环F存在一定错位，形成如图2的效果。因此每张芯板冲孔机冲出的孔圆心与A面靶标圆心距离始终固定，但与B面靶标圆心距离始终存在偏差。导致所有内层芯板的A面图形对准度较高，B面图形对准偏差较大，会导致多张芯板最终对准度较差。在实际中， A、B面图形之间的偏差达到0.02-0.05mm，，当板内有孔到线≤0.05mm设计时，从而影响PCB板长期工作的稳定性以及工作寿命，甚至使PCB板报废。据统计，会造成PCB板造成30%以上的报废率，造成极大浪费。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，本发明的目的是提供一种可以提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法。

本发明的技术特征是：一种提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法，在加工定位孔之前，同时识别A面靶标、B面靶标，并以所述A面靶标与B面靶标连线的中点作为所述定位孔的圆心。

作为进一步地改进，通过X-RAY打靶机同时识别A面靶标、B面靶标并加工得到所述定位孔。

进一步地，所述A面靶标与B面靶标连线具体为所述A面靶标中心与B面靶标中心的连线。

进一步地，所述定位孔的数量为两个，分别位于PCP板的对角。

进一步地，所述定位孔的数量为3个，分别位于PCP板的任意3个角。

进一步地，所述定位孔的数量为4个，分别位于PCP板的四边中部。

进一步地，具体实施步骤如下：

开料，将覆铜板原材料裁切至所需的加工尺寸得到内层芯板；

内层图形制作，在所述内层芯板的A、B面的四边分别添加A面靶标、B面靶标，且A面靶标、B面靶标重合，然后进行贴膜—曝光—显影—蚀刻—退膜—形成内层图形；

同时识别所述内层芯板的A面靶标、B面靶标，并以所述A面靶标与B面靶标连线的中点作为圆心加工得到所述定位孔；

使用所述定位孔进行定位，将多张所述内层芯板套在一起后上热熔机进行熔合；

使用销钉穿过所述内层芯板的定位孔进行铆合；

将所述内层芯板上压机压合。

有益效果

本发明与现有技术相比，具有的优点为：本发明在加工定位孔之前，同时识别A面靶标、B面靶标，并以A面靶标与B面靶标连线的中点作为定位孔的圆心，定位孔与A面靶标圆心或B面靶标圆心的偏差均小于0.025mm，定位孔可以兼顾A、B面层偏差，降低单张芯板A、B面错位问题而导致最终成品同心度差的情况，提升一次压合的多层印制线路板的层间对准精度，降低使线路板由于定位孔造成的报废率，避免造成极大浪费。