[发明专利]超声换能器阵列架构和制造方法

说明书

本发明题为“超声换能器阵列架构和制造方法”。本发明公开一种超声换能器阵列架构和制造方法。该方法包括提供包括多个模块的超声换能器，每个模块包括超声换能器阵列和专用集成电路(ASIC)，该超声换能器阵列和ASIC电耦接到柔性互连器，该柔性互连器耦接到连接器。该ASIC和柔性互连器可被布置成使得每个超声换能器阵列与另一个超声换能器阵列直接相邻。可将ASIC电耦接到柔性互连器，并且可通过重新分布层将ASIC电耦接到换能器阵列。多个模块中的每一个模块可为超声换能器阵列在RDL上且RDL在ASIC上的叠堆，其中柔性互连器从ASIC的顶表面横向延伸并且向下弯曲到ASIC的底表面。

技术领域

某些实施方案涉及超声成像。更具体地，某些实施方案涉及超声换能器阵列架构和制造。

背景技术

超声成像是用于对人体中的器官和软组织进行成像的医学成像技术。超声成像使用实时的、非侵入性高频声波来产生一系列二维(2D)图像和/或三维(3D)图像。超声换能器将超声信号转换成电信号和/或将电信号转换成超声信号。

通过将此类系统与本申请的其余部分中参考附图阐述的本公开的一些方面进行比较，常规和传统方法的更多限制和缺点对本领域的技术人员将变得显而易见。

发明内容

提供了超声换能器阵列架构和制造方法，基本上如结合附图中的至少一个附图所示和/或所述，如权利要求中更完整地阐述。

从以下描述和附图将更全面地理解本公开的这些和其他优点、方面和新颖特征、以及其例示的实施方案的细节。

附图说明

图1是根据各种实施方案的可操作以执行超声检查的示例性超声系统的框图。

图2示出了根据各种实施方案的单个可拼接换能器模块的倾斜角度视图。

图3示出了根据各种实施方案的可拼接换能器模块的剖视图。

图4示出了根据各种实施方案的以二维矩阵拼接的单个换能器模块。

图5示出了根据各种实施方案的1×4换能器阵列。

图6示出了根据各种实施方案的2D换能器阵列。

图7是示出根据各种实施方案的用于制造拼接的超声换能器阵列的示例性步骤的流程图。

具体实施方式

某些实施方案可存在于超声换能器阵列架构和制造方法中。该系统可包括超声换能器，该超声换能器包括多个模块，每个模块包括超声换能器阵列和专用集成电路(ASIC)，换能器阵列和ASIC电耦接到柔性互连器，并且柔性互连器耦接到连接器。ASIC和柔性互连器可被布置成使得每个超声换能器阵列与另一个超声换能器阵列直接相邻。

当结合附图阅读时，将更好地理解前述发明内容以及某些实施方案的以下具体实施方式。就附图示出各种实施方案的功能块的图的范围而言，这些功能块不一定表示硬件电路之间的划分。因此，例如，一个或多个功能框(例如，处理器或存储器)可以在单件硬件(例如，通用信号处理器或随机存取存储器块、硬盘等)或多件硬件中来实现。类似地，程序可以是独立程序，可以作为子例程包含在操作系统中，可以是安装的软件包中的功能等。应当理解，各种实施方案不限于附图中所示的布置和工具。还应当理解，可以组合实施方案，或者可以利用其他实施方案，并且可以在不脱离各种实施方案的范围的情况下做出结构的、逻辑的和电气的改变。因此，以下详述不应视为限制性意义，并且本公开的范围由所附权利要求书及其等同物限定。