[发明专利]发光元件在审
| 申请号: | 202010788545.9 | 申请日: | 2015-11-18 |
| 公开(公告)号: | CN111987210A | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
| 发明(设计)人: | 陈昭兴;王佳琨;曾咨耀;胡柏均;蒋宗勋;庄文宏;李冠亿;林昱伶;沈建赋;柯淙凯 | 申请(专利权)人: | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/60;H01L33/44;H01L33/58 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光 元件 | ||
1.一种发光元件,其特征在于,包含:
基板,具有中心线;
半导体叠层,具有第一半导体层,第二半导体层,以及活性层位于该第一半导体层及该第二半导体层之间;
多个孔部,穿过该第二半导体层及该活性层以裸露该第一半导体层;
反射结构,覆盖该第二半导体层;
接触层,覆盖该多个孔部并延伸覆盖于该第二半导体层上;
第三绝缘层,形成于该半导体叠层上,包含第一群组的第三绝缘层开口以及第二群组的第三绝缘层开口,其中该第一群组的第三绝缘层开口靠近该基板的该中心线的一侧,该第二群组的第三绝缘层开口靠近该基板的该中心线的另一侧;
第一焊垫,位于该半导体叠层上,通过该第一群组的第三绝缘层开口与该第一半导体层形成电连接,并位于该基板的该中心线的该侧;以及
第二焊垫,位于该半导体叠层上,通过该第二群组的第三绝缘层开口与该第二半导体层形成电连接,并位于该基板的该中心线的该另一侧,该第二焊垫与该第一焊垫相隔一距离。
2.如权利要求1所述的发光元件,其中该第二群组的第三绝缘层开口暴露出该反射结构。
3.如权利要求1所述的发光元件,还包含第二绝缘层,形成于该半导体叠层上,该第二绝缘层包含第一群组的第二绝缘层开口分别对应该多个孔部。
4.如权利要求3所述的发光元件,其中该第二绝缘层还包含第二群组的第二绝缘层开口,裸露出该反射结构。
5.如权利要求3所述的发光元件,其中该第一群组的第三绝缘层开口与该第一群组的第二绝缘层开口错开,互不重叠。
6.如权利要求1所述的发光元件,其中该接触层包含多个接触层开口,露出该反射结构,该多个接触层开口靠近该基板的该中心线的该另一侧。
7.如权利要求6所述的发光元件,其中该第二群组的第三绝缘层开口彼此分离,且分别对应该多个接触层开口。
8.如权利要求1所述的发光元件,还包含环绕部,环绕该半导体叠层的周围,其中该环绕部裸露该第一半导体层。
9.如权利要求1所述的发光元件,其中该第一群组的第三绝缘层开口裸露该接触层。
10.如权利要求1所述的发光元件,还包含顶针区,位于该发光元件的几何中心处。
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