[发明专利]一种抗菌芯片及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种抗菌芯片，其特征在于，所述抗菌芯片包括基底材料和负载于所述基底材料的功能材料；所述功能材料包括NO供体材料、粘合剂和分散剂；

所述粘合剂为聚醋酸乙烯乳胶；所述分散剂为聚乙烯醇和十二烷基硫酸钠的组合；

所述抗菌芯片是由包括如下步骤的制备方法制备得到的：

（1）将NO供体材料、粘合剂、分散剂和溶剂混合制备涂层液；

（2）将步骤（1）制得的涂层液喷淋至基底材料上，干燥，得到所述抗菌芯片；

其中，步骤（1）具体包括如下步骤：

（a）将分散剂与溶剂混合，搅拌，制得溶液A；将NO供体材料与溶剂混合，搅拌，再与粘合剂混合，搅拌，制得溶液B；

（b）将步骤（a）制得的溶液A、溶液B混合，搅拌，制得涂层液。

2.如权利要求1所述的抗菌芯片，其特征在于，所述抗菌芯片以质量份数计包括NO供体材料1-20份、粘合剂1-20份和分散剂1-15份。

3.如权利要求1所述的抗菌芯片，其特征在于，所述基底材料包括无纺布或海绵。

4.如权利要求1所述的抗菌芯片，其特征在于，所述基底材料为无纺布。

5.如权利要求1所述的抗菌芯片，其特征在于，所述NO供体材料包括亚硝基铁氢化钠、S-亚硝基-N-乙酰青霉胺、S-亚硝基谷胱甘肽、偶氮烯翁二醇系列化合物或偶氮烯翁二醇负载高分子中的任意一种或至少两种的组合。

6.如权利要求1所述的抗菌芯片，其特征在于，所述NO供体材料为S-亚硝基谷胱甘肽。

7.如权利要求1-6中任一项所述的抗菌芯片的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

（1）将NO供体材料、粘合剂、分散剂和溶剂混合制备涂层液；

（2）将步骤（1）制得的涂层液喷淋至基底材料上，干燥，得到所述抗菌芯片；

其中，步骤（1）具体包括如下步骤：

（a）将分散剂与溶剂混合，搅拌，制得溶液A；将NO供体材料与溶剂混合，搅拌，再与粘合剂混合，搅拌，制得溶液B；

（b）将步骤（a）制得的溶液A、溶液B混合，搅拌，制得涂层液。

8.如权利要求7所述的抗菌芯片的制备方法，其特征在于，步骤（2）所述干燥的温度为20-40℃。

9.如权利要求7所述的抗菌芯片的制备方法，其特征在于，步骤（2）所述干燥的时间为1-3 h。

10.如权利要求7所述的抗菌芯片的制备方法，其特征在于，步骤（2）所述涂层液喷淋至基底材料上的操作共进行1-5次。

11.如权利要求1-6中任一项所述的抗菌芯片在鼻塞治疗仪中的应用。