[发明专利]一种芯片及芯片封装方法、电子设备有效
申请号: | 202010784806.X | 申请日: | 2020-08-06 |
公开(公告)号: | CN111739844B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 王超宏 | 申请(专利权)人: | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/14 | 分类号: | H01L23/14;H01L23/495;H01L21/50;H01L25/16 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 张娜;刘芳 |
地址: | 518045 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 封装 方法 电子设备 | ||
本发明提供一种芯片及芯片封装方法、电子设备,该芯片包括芯片本体、引线框架和树脂支架,引线框架固定于树脂支架的一个端部上,且所述支架围设在引线框架上,引线框架和树脂支架围成容纳腔体。芯片本体位于容纳腔体内,引线框架包括相互绝缘设置的第一金属板区和第二金属板区,芯片本体设置在第一金属板区上,芯片本体与第二金属板区电连接,即通过树脂支架和引线框架实现了对芯片本体的封装。树脂材料的成本较低,同时通过树脂形成树脂支架的工艺方法较为简单,提高了生产效率,有助于降低生产成本,因而有效的降低了芯片的成本,解决了现有芯片采用陶瓷基板的封装方式,导致芯片封装的成本较高的问题。
技术领域
本申请涉及半导体技术领域,尤其涉及一种芯片及芯片封装方法、电子设备。
背景技术
3D成像可以记录拍摄目标对象与摄像头的距离信息,通过对拍摄目标对象的静态或者动态三维坐标信息的建模,从而获得拍摄目标物体的三维坐标信息。因此3D成像在物理识别、动作识别、场景识别等方面具有巨大的应用潜力。其中,作为3D成像的一个技术分支,主动式视觉系统是利用独立的人工光源,主动投射到观测对象来测量景深的一种成像技术,例如结构光3D和TOF。由于该系统技术的先进性,已被广泛应用到终端设备中。
目前,主动式视觉系统多需要主动激光光源发出特定波长的激光,其中,垂直腔面发射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser,简称VCSEL,又叫垂直共振腔面射型激光)是一种半导体发光器件,具有体积小、反应速度快、能量效率高的优点,而适用于主动式视觉系统。目前,VCSEL的封装方式主要是通过陶瓷基板实现封装,即通过陶瓷材料形成陶瓷基板封装体,在陶瓷基板内具有用于容纳芯片的腔体,芯片设置在该腔体内,由于陶瓷基板为绝缘体,在陶瓷基板底部通常需要钻孔,以实现芯片与陶瓷基板外底部上的引脚的连接,进而通过引脚与其它器件导通连接。
然而,采用陶瓷基板的封装方式,由于陶瓷本身的成本较高,而且陶瓷基板封装体的成型工艺较为复杂成本也较高,导致VCSEL芯片封装的成本较高。
发明内容
本发明提供一种芯片及芯片封装方法、电子设备,以解决现有芯片采用陶瓷基板的封装方式所导致的封装成本较高的问题。
本发明的第一方面一种芯片,包括芯片本体、引线框架和树脂支架,所述引线框架固定于所述树脂支架的一个端部上,且所述树脂支架围设在所述引线框架上,所述树脂支架和所述引线框架共同围成容纳腔体,所述树脂支架与所述引线框架相对的另一个端部上具有与所述容纳腔体相通的第一开口;
所述芯片本体位于所述容纳腔体内,所述引线框架包括包括第一金属板区和第二金属板区,所述第一金属板区和所述第二金属板区间绝缘设置,所述芯片本体设置在所述第一金属板区上,所述芯片本体与所述第二金属板区电连接。
在一种可能的实施方式中,所述树脂支架包括第一支架部和第二支架部,所述第一支架部包围所述引线框架的外周侧壁设置,所述第二支架部位于所述引线框架的上方,所述第二支架部形成所述容纳腔体的侧壁。
在一种可能的实施方式中,所述第一支架部和所述第二支架部通过模具热压的方式在所述引线框架上一体成型。
在一种可能的实施方式中,所述第一支架部通过模具热压的方式在所述引线框架上成型,所述第二支架部与所述第一支架部、所述引线框架分体成型。
在一种可能的实施方式中,还包括粘接层,所述第一支架部通过模具热压的方式在所述引线框架上成型,所述第二支架部通过所述粘接层设置在所述引线框架上。
在一种可能的实施方式中,还包括光学器件,所述树脂支架至少相对的两侧具有阶梯结构,所述光学器件设置在所述阶梯结构上,且所述光学器件位于所述芯片本体的发光光路上。
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