[发明专利]一种灌封用抗沉降高硬度单组份室温硫化硅橡胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种灌封用抗沉降高硬度单组份室温硫化硅橡胶，按重量份数其原料组成为：α,ω‑端羟基聚二甲基硅氧烷100、改性纳米球形硫酸钡160～200、硅烷偶联剂1.5～3.0、交联剂7～10、催化剂0.02～0.06。此外，还公开了上述灌封用抗沉降高硬度单组份室温硫化硅橡胶的制备方法。本发明通过优化配方体系，使用改性纳米球形硫酸钡为填料，不仅解决了填料沉降问题的发生，而且改性纳米球形硫酸钡能对胶体起到补强作用；同时，配合短支链的α,ω‑端羟基聚二甲基硅氧烷的使用，增加了交联密度，从而获得了高硬度的产品性能，有效提高了灌封用单组份室温硫化硅橡胶产品的应用优势。

技术领域

本发明涉及高分子密封材料技术领域，尤其涉及一种灌封用单组份室温硫化硅橡胶及其制备方法。

背景技术

灌封用单组份室温硫化硅橡胶产品，在制备过程中会根据实际使用需要或性能要求添加各种功能性填料。由于灌封用胶需要产品具有良好的流动性，因此通常的操作是以二氧化硅或碳酸钙粉末为填料，通过控制粉体的添加量控制产品粘度，但是会存在以下两个比较明显的问题：1、存放过程中发生填料沉降，增加了操作的工序，同时易影响产品性能的一致性；2、填料无法大量添加，胶体强度和硬度偏低。因此，针对灌封用单组份室温硫化硅橡胶存在的上述问题，开发一种能够抗沉降、并具有高硬度的灌封用单组份室温硫化硅橡胶产品，将会带来广泛的应用优势。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种灌封用抗沉降高硬度单组份室温硫化硅橡胶，通过使用改性纳米球形硫酸钡为填料，以解决填料沉降问题的发生；同时配合短支链的α,ω-端羟基聚二甲基硅氧烷的使用，以增加交联密度而获得高硬度的产品性能。本发明的另一目的在于提供上述灌封用抗沉降高硬度单组份室温硫化硅橡胶的制备方法。

本发明的目的通过以下技术方案予以实现：

本发明提供的一种灌封用抗沉降高硬度单组份室温硫化硅橡胶，按重量份数其原料组成为：

所述α,ω-端羟基聚二甲基硅氧烷在25℃温度下的粘度为500～700mpa.s；

所述改性纳米球形硫酸钡为粒径为50～80纳米、优选60～80纳米的球形硫酸钡加热到80～100℃，并经异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷或六甲基二硅氮烷进行喷淋处理而制得。

进一步地，本发明所述所述硅烷偶联剂为γ-氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷中的一种或其组合。所述交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、苯基三丁酮肟基硅烷中的一种或其组合。所述催化剂为二正丁基二月桂酸锡和/或二正丁基二醋酸锡。

本发明的另一目的通过以下技术方案予以实现：

本发明提供的上述灌封用抗沉降高硬度单组份室温硫化硅橡胶的制备方法如下：在真空度-0.08～-0.1Mpa、搅拌频率20～35Hz条件下，首先将α,ω-端羟基聚二甲基硅氧烷、改性纳米球形硫酸钡进行分散混合；然后加入交联剂、硅烷偶联剂和催化剂分散混合；混合的总用时为50～60min，出料灌装即得产品。

本发明具有以下有益效果：

(1)本发明通过优化配方体系，使用改性纳米球形硫酸钡为填料，不仅解决了填料沉降问题的发生，而且改性纳米球形硫酸钡能对胶体起到补强作用；同时，配合短支链的α,ω-端羟基聚二甲基硅氧烷的使用，增加了交联密度，从而获得了高硬度的产品性能。