[发明专利]显示面板及其制备方法

说明书

本申请提供一种显示面板及其制备方法，所述显示面板包括衬底基板、封装层以及导电胶，所述衬底基板包括显示区和绑定区，所述封装层设置于所述衬底基板的显示区上，所述导电胶设置于所述衬底基板的绑定区上，所述导电胶包括光控胶和金属球，所述光控胶包覆所述金属球，所述光控胶为液态与固态可逆转化的光控胶。通过光控胶和金属球组成导电胶，利用光控胶具有液态与固态的可逆转化，避免了显示面板出现溢胶情况，进而提高了显示面板性能。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种有显示面板及其制备方法。

背景技术

次毫米发光二极管(Mini LED)是新一代LED显示技术，具有高可靠性、高亮度、高色域和反应时间快等优点，被广泛应用于显示面板中，在显示面板的制备过程中，封装胶涂布通常采用的方法是在封装前用胶带贴住绑定区，封装后再撕掉胶带，但由于胶带与衬底基板并非完全贴合，使得封装时仍然存在溢胶，且撕胶带后任然存在一些胶带残留在绑定区，影响后续模组制程，进而影响显示面板的性能。

发明内容

本申请提供一种显示面板及其制备方法，以提高显示面板的性能。

本申请提供一种显示面板，包括：

衬底基板，所述衬底基板包括显示区和绑定区；

封装层，所述封装层设置于所述衬底基板的显示区上；以及

导电胶，所述导电胶设置于所述衬底基板的绑定区上，所述导电胶包括光控胶和金属球，所述光控胶包覆所述金属球，所述光控胶为液态与固态可逆转化的光控胶。

在本申请所提供的显示面板中，所述显示面板还包括覆晶薄膜，所述覆晶薄膜贴合于所述导电胶上。

在本申请所提供的显示面板中，所述显示面板还包括发光单元，所述发光单元设置于所述衬底基板的显示区上。

在本申请所提供的显示面板中，所述金属球的直径为1微米-200微米。

在本申请所提供的显示面板中，所述光控胶的粘度为0毫帕斯卡-1.2毫帕斯卡。

在本申请所提供的显示面板中，所述光控胶的厚度为2微米-500微米。

本申请还提供一种显示面板的制备方法，包括：

提供一衬底基板，所述衬底基板包括显示区和绑定区；

在所述衬底基板的绑定区上设置导电胶，所述导电胶包括光控胶和金属球，所述光控胶包覆所述金属球，所述光控胶为液态与固态可逆转化的光控胶，此时，所述导电胶的光控胶为液态；

对液态的所述光控胶的导电胶进行热处理形成固态的所述光控胶的导电胶；

在所述衬底基板的显示区上设置封装层；以及

对固态的所述光控胶的导电胶进行光照处理形成液态的所述光控胶的导电胶。

在本申请所提供的显示面板的制备方法中，所述对固态的所述光控胶的导电胶进行光照处理形成液态所述光控胶的导电胶处理的步骤之后，还包括：

在所述液态光控胶的导电胶上设置覆晶薄膜。

在本申请所提供的显示面板的制备方法中，所述提供一衬底基板，所述衬底基板包括显示区和绑定区的步骤之后，在所述衬底基板的绑定区上设置导电胶，所述导电胶包括光控胶和金属球，所述光控胶包覆所述金属球，所述光控胶为液态与固态相互转化的光控胶，此时，所述导电胶的光控胶为液态的步骤之前，还包括：

在所述显示区的衬底基板上设置发光单元。

在本申请所提供的显示面板的制备方法中，所述光控胶的粘度为0毫帕斯卡-1.2毫帕斯卡。