[发明专利]一种金相试样磨抛夹具

说明书

本发明公开了一种金相试样磨抛夹具，包括底座、夹持机构以及支架滑轨，底座中间空心，磨抛盘设于底座空心处，支架滑轨固设于底座上靠近空心处的位置，夹持机构包括滑杆，滑杆上设有夹持孔，滑杆可沿支架滑轨上下移动，夹持孔设有夹持件，夹持件用于夹持金相试样，夹持件可在夹持孔内旋转以调整夹持试样的磨抛方向。该夹具在磨抛过程中，可以随时改变金相试样的磨抛方向，可以有效的减小试样金相面上的划痕、麻点，避免过磨抛现象，从而有效地提高试样的金相质量。该夹具可有效对金相试样进行夹持，还可调节金相试样的夹持高度，释放了操作人员的双手。

技术领域

本发明属于夹具技术领域，尤其涉及一种金相试样磨抛夹具。

背景技术

金相试样制备是金相研究中必要组成部分，包括试样的截取、镶嵌、粗磨、精磨、抛光等。其中粗磨、精磨、抛光又是金相试样制备中的重要部分，为了观察到真实的金相组织，得到无磨痕、麻点的金相组织，必须经过长时间的磨抛。

手工夹持试样金相在磨抛机上磨抛时，通常存在着施加压力不均，磨抛平面不平，试样边缘出现圆角结构等一系列影响试样金相质量的问题。但手工磨抛可以随时改变试样的磨抛方向，采用垂直划痕磨抛方法，极大减小金相的划痕，而现有磨抛试样夹具通常无法改变试样的磨抛方向，从而产生更深的磨抛划痕，所以设计一种可以在磨抛过程中，旋转金相试样，改变试样磨抛方向的金相试样旋转磨抛的专用夹具尤为重要。

申请号为CN201520015232.4的中国专利，公开了一种用于金相试样打磨的夹持装置，包括工作上颚和工作下颚，所述工作下颚包括下颚工作端和与其相连的滑动卡位端；所述工作上颚包括上颚工作端和手握端，所述上颚工作端与所述下颚工作端相对应，所述手握端内设有卡位通孔和水平矩形通孔，所述卡位通孔设有所述滑动卡位端，所述水平矩形通孔内设有空心旋转螺丝，所述空心旋转螺丝与所述滑动卡位端的齿条相啮合，一螺杆依次贯穿所述工作上颚壳体一端、所述空心旋转螺丝和所述工作上颚壳体另一端后紧固，形成所述夹持装置，该装置能够牢固夹持金相试样，可不必进行用力夹持，达到省力的作用。但是利用该装置进行金相试样打磨的过程中还是需要人员手持该装置进行夹持，并且在进行打磨的过程中无法很好的对金相试样进行转动，即无法很好的改变金相试样的打磨方向。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种金相试样磨抛夹具。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种金相试样磨抛夹具，包括底座、夹持机构以及支架滑轨，底座中间空心，磨抛盘设于底座空心处，支架滑轨固设于底座上靠近空心处的位置，夹持机构包括滑杆，滑杆上设有夹持孔，滑杆可沿支架滑轨上下移动，夹持孔设有夹持件，夹持件用于夹持金相试样，夹持件可在夹持孔内旋转以调整夹持试样的磨抛方向。

作为优选方案，夹持机构内，所述滑杆为多个，多个滑杆交叉对称设置，每个滑杆上对称设有两个夹持孔，相应地，每个滑杆的边缘均设有支架滑轨，使整个夹持机构可沿支架滑轨上下移动。

作为优选方案，夹持孔为圆孔，且夹持孔内设有圆周滑轨，夹持件包括下开槽式夹块，下开槽式夹块用于夹持金相试样，下开槽式夹块两侧对称设置有第一滑块，通过第一滑块在圆周滑轨上滑动以使下开槽式夹块旋转。

作为优选方案，下开槽式夹块侧边还转动安装有第一螺栓，第一螺栓位于下开槽式夹块内部一端固设有顶触块，转动第一螺栓以调节顶触块与下开槽式夹块之间的距离，从而实现不同尺寸金相试样的夹持。

作为优选方案，下开槽式夹块顶部固设有L型固定块，L型固定块上转动安装有第二螺栓，转动第二螺栓以使第二螺栓与夹持孔上端顶触，从而实现下开槽式夹块固定于圆周滑轨上。

作为优选方案，滑杆边缘设有与支架滑轨相适配的第二滑块，第二滑块上设有螺孔，支架滑轨外侧设有竖直槽口，第三螺栓穿过竖直槽口并转动安装于所述螺孔内。

作为优选方案，还包括一透明罩体，透明罩体盖合于夹具，透明罩体上设有拉环。