[发明专利]一种先进的LED晶粒分选及倒膜装置

说明书

本发明公开了一种先进的LED晶粒分选及倒膜装置，属于晶粒分选技术领域，包括底座，所述底座通过支撑柱连接有载盘，所述载盘上设有wafer蓝膜，且载盘用来卡住wafer蓝膜，所述wafer蓝膜上粘黏有多个同电性的单个晶粒，所述载盘的一侧设有与其平行的安装板，且安装板上设有与wafer蓝膜相对设置的封装蓝膜，并且安装板上设有用于固定封装蓝膜的承载机构，所述封装蓝膜包括用于粘黏单个晶粒正面的过渡蓝膜和用于粘黏单个晶粒背面的分存蓝膜，所述载盘水平设置，所述底座的顶端中部设有安装台，且安装台的顶端中部设有一个顶起机构。本发明集分选、倒膜自动一体化装置的设置，大大的提高了装置的使用性能以及工作效率。

技术领域

本发明涉及晶粒分选技术领域，具体的涉及一种先进的LED晶粒分选及倒膜装置。

背景技术

在LED行业中，从晶粒做到成品需要经过各种不同分工序，外延生长、镀电极、研磨、切割、点测、分选等等，当在晶粒进行分选时，需要将晶粒按照不同电性等级，将晶粒从wafer中挑拣至同一范围的蓝膜上(简称方片)。

目前情况下：wafer以及其上的wafer蓝膜由专用的载盘进行卡住，作业时下方顶针将需要摆放的晶粒顶起(顶针盖采用真空将wafer蓝膜吸住，顶针从中间顶针孔将晶粒定起脱离wafer蓝膜)，安装好吸嘴的摆臂利用真空将顶起的晶粒进行吸附，然后吹气放置在放置端的蓝膜上(放置端的蓝膜有专用的承载机构，来回抽拉替换)，即顶一颗晶粒，摆放装置就会驱动蓝膜自动移动到下一颗摆放位置。直到把整片蓝膜摆到规定的数量。最后产品正面朝上。

现有晶粒在分存时，需要先通过分选机将wafer蓝膜上分布散乱的晶粒进行分选，然后在通过另一个倒膜装置将分选后的晶粒倒膜至分存膜上，如此，需要采购专用的耗材和配件(吸嘴、摆臂)，并且摆臂挑拣，每一颗都需要固定的行程(取、放)，导致工作效率低。

发明内容

1.要解决的技术问题

本发明的目的在于提供一种先进的LED晶粒分选及倒膜装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采取如下技术方案：

一种先进的LED晶粒分选及倒膜装置，包括底座，所述底座通过支撑柱连接有载盘，所述载盘上设有wafer蓝膜，且载盘用来卡住wafer蓝膜，所述wafer蓝膜上粘黏有多个同电性的单个晶粒，所述载盘的一侧设有与其平行的安装板，且安装板上设有与wafer蓝膜相对设置的封装蓝膜，并且安装板上设有用于固定封装蓝膜的承载机构，所述封装蓝膜包括用于粘黏单个晶粒正面的过渡蓝膜和用于粘黏单个晶粒背面的分存蓝膜，所述载盘水平设置，所述底座的顶端中部设有安装台，且安装台的顶端中部设有一个顶起机构，所述顶起机构包括顶针盖以及设于顶针盖下方且用于驱动顶针盖上下移动的单轴移动构件，所述顶针盖设有用于吸住wafer蓝膜或封装蓝膜的真空吸附机构，所述单轴移动构件的底端与安装台的顶端连接，所述载盘上开设有与顶针盖对应且供顶针盖竖直穿过的顶针孔，所述底座的顶端通过升降气缸连接有顶板，所述安装板安装于顶板的内部，且顶板的顶端开设有与安装板相适配的通槽，并且通槽与顶板的底端连通，所述通槽的内部设有水平贯穿安装板中心部位的转轴，且转轴与安装板固定连接，所述转轴的一端连接有安装在顶板上的驱动电机。

优选的，所述单轴移动构件为微型气缸。

优选的，所述安装板的上下两端均设有一个承载机构，两个所述承载机构相背设置。

优选的，所述顶针孔的直径小于单个晶粒的直径。

优选的，所述顶板通过升降气缸与载盘之间构成升降结构，且升降气缸在非工作状态下顶板上的封装蓝膜与载盘上的单个晶粒的距离在1mm。

3.有益效果