[发明专利]显示面板和显示装置在审
| 申请号: | 202010783143.X | 申请日: | 2020-08-06 |
| 公开(公告)号: | CN112349757A | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
| 发明(设计)人: | 李忠硕;崔夏荣 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;冯志云 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本公开涉及显示面板和显示装置,所述显示面板包括:基体基底、像素、信号线、电力线、信号焊盘、电力焊盘以及导电部分,所述导电部分电连接到所述电力焊盘并且从与所述电力焊盘重叠的区域向所述基体基底的边缘延伸。在所述导电部分中通过所述导电部分的被去除的部分限定开口。
本申请要求于2019年8月9日提交的第10-2019-0097665号韩国专利申请的优先权,上述韩国专利申请的内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及具有改善的产品可靠性的显示面板和包括所述显示面板的显示装置。
背景技术
通常,诸如移动电话、膝上型计算机和电视机的电子装置包括两个或更多个电子组件,例如,电光学面板、主布线板和柔性布线板。两个或更多个电子组件经由焊盘之间的连接以彼此电连接。两个或更多个电子组件的焊盘部分通过对准工艺彼此耦接,并且使用热压缩工具彼此耦接。
发明内容
本公开提供了一种具有改善的产品可靠性的显示面板。
本公开提供了一种包括所述显示面板的显示装置。
本公开的实施例提供了一种显示面板,所述显示面板包括:基体基底,其中,在第一方向上顺序地限定第一区域、第二区域和第三区域;像素,设置在所述第一区域上;信号线,设置在所述基体基底上并且电连接到所述像素;电力线,设置在所述基体基底上,其中,所述电力线向所述像素供给电力;信号焊盘,设置在所述第二区域上,所述信号焊盘在与所述第一方向交叉的第二方向上布置并且电连接到所述信号线;电力焊盘,设置在所述第二区域上,所述电力焊盘在所述第二方向上布置并且电连接到所述电力线;以及导电部分,设置在所述第二区域和所述第三区域上,所述导电部分电连接到所述电力焊盘并且从与所述电力焊盘重叠的区域向所述基体基底的边缘延伸。在这样的实施例中,在所述导电部分中通过所述导电部分的被去除的部分限定开口。
在实施例中,所述导电部分可以包括:第一子导电部分,设置在所述第二区域上并且设置在所述电力焊盘和所述基体基底之间;和第二子导电部分,设置在所述第二区域和所述第三区域上并且电连接到所述第一子导电部分和所述电力焊盘,并且所述开口可以被限定在所述第二子导电部分中。
在实施例中,所述第二子导电部分可以包括在所述第二方向上布置的导电条,并且所述导电条可以在所述第二方向上彼此间隔开。
在实施例中,每个所述导电条可以具有大于每个所述电力焊盘的宽度的宽度。
在实施例中,所述导电条的数量可以小于所述电力焊盘的数量。
在实施例中,所述第二子导电部分可以包括:导电主体,在所述第二方向上延伸;和导电突起,从所述导电主体向所述基体基底的所述边缘突出,并且每个所述导电突起的在所述第二方向上的宽度可以小于所述导电主体的在所述第二方向上的宽度。
在实施例中,所述导电突起可以在所述第二方向上彼此间隔开。
在实施例中,所述第二子导电部分可以包括:第一导电条,在所述第一方向上布置;和第二导电条,在所述第一方向上布置,并且所述第一导电条可以被设置在与其中设置有所述第二导电条的层不同的层中。
在实施例中,在平面图中,所述第一导电条可以与所述第二导电条在所述第一方向上交替地布置。
在实施例中,所述第一导电条和所述第二导电条中的每个导电条可以在所述第二方向上延伸。
在实施例中,所述第一导电条可以电连接到所述第二导电条。
在实施例中,所述显示面板还可以包括设置为覆盖所述导电部分的有机层,并且所述有机层可以在所述第二方向上延伸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





