[发明专利]一种可控制厚度的超薄胶带制备方法

说明书

本发明公开了一种可控制厚度的超薄胶带制备方法，包括如下步骤：(1)取基材，在该基材上涂布胶粘剂；胶粘剂按照重量份数包括以下组分：丙烯酸酯共聚物5～15份、增粘树脂1～5份、交联剂0.1～0.2份、基础溶剂80～90份、高沸点溶剂2～10份；(2)将涂布有胶粘剂的基材送入烘干设备，经过烘干后，涂布在基材上的胶粘剂固化形成胶层，制得超薄胶带；该烘干设备包括两段加温区；第一段加温区的温度为80～85℃，第二段加温区为逐步升温区，第二段加温区沿胶带的走料方向逐步升温，第二段加温区的最前区域的温度为110℃～115℃，第二段加温区的最末区域的温度为140℃～145℃。该方法可以在保证胶带具有较好的粘结性能的基础上，控制胶带的整体厚度达到较低值，以形成超薄胶带。

技术领域

本发明属于胶带技术领域，特别涉及一种可控制厚度的超薄胶带制备方法。

背景技术

压敏胶带作为各工业行业不可或缺的重要材料，通过组合各种不同厚度的基材和表面涂布的胶层，使得不同的单、双面压敏胶产品可以行使不同的功能，如固定、包裹、表面保护等等。

在高精尖的电子行业，随着电子产品，尤其是消费型电子产品比如手机、耳机、智能手表等等，其产品设计逐渐向轻量化、便携化发展，产品内部的结构设计和多余空间也日渐被压缩，各类胶带材料的尺寸，尤其是厚度也必须变得越来越薄，对性能的要求也越来越高。与此同时，随着电子产品内部元件和结构的日渐复杂，对散热以及无线可充电的需求也在增长，必须在电子产品内部增加散热和无线充电模组，这进一步增加对电子行业用超薄厚度胶带(厚度不超过5μm)的需求。

具体而言，电子产品的散热模组通常由2-3层17-25μm厚度的石墨片组合，石墨片与石墨片之间再使用超薄双面胶带进行粘接固定，最后在正、反面各附上一层单面胶带作为封装。如此，整个模组需要严格控制厚度，因此，其中所使用的双面、单面胶带都需要同时严格控制自身的粘接力、厚度以及厚度公差。电子产品的无线充电模组在消费型电子产品中一般是指无线充电的接收端模组，其主体通常由传输线圈和特殊的磁材料两部分组成，其中磁材料的大部分设计目前都采用多层复合结构的纳米晶材料，最多可多达13层以上，每层之间使用超薄的双面胶带复合固定，上下再附上一层单面胶带作为封装。同样的，整个模组需要严格控制厚度，所使用的胶带也基本要求将厚度至少压至5μm以下，并严格控制粘接力。

综上可见，电子工业对超薄胶带的产量需求在持续增大，但要保证超薄胶带的性能则会面临不少难点，其中比较典型的有：如何使得超薄胶带在保证较小厚度的同时，具有足够的粘接力。以散热模组及无线充接收端模组间的超薄胶带为例，粘接力一般需要至少在500gf/25mm以上，在此基础上，为获得超薄胶层，胶带基材上的胶水涂层厚度需要严格控制胶量，这对涂布机要求较高。

由于总体厚度低，超薄胶带的粘接性能受胶粘剂涂布情况影响的程度相较一般胶带要高的多；如果稍有涂布不均匀情况出现，就可能明显影响到胶带的粘接力及抗剪切方向力的情况。胶层涂布均匀程度除了受涂布机性能影响外，也会受涂布时持续挥发的溶剂影响。常见的涂胶所用溶剂如乙酸乙酯等由于挥发速度较快，可能在涂布过程中某些点未能匀速流动覆盖，从而出现涂布不均匀的现象。

因此，需要开发一种胶带的制备工艺，可以在获得厚度较低的超薄胶带的同时，又可保证该超薄胶带具有较好的粘结性能。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种可控制厚度的超薄胶带制备方法，该方法可以通过改善胶粘剂在涂布烘干过程中的流动性，使胶粘剂的涂布更均匀，保证了胶带的粘结性能，并可在涂布均匀的基础上，通过控制涂布量和涂布厚度，控制胶带的整体厚度。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种可控制厚度的超薄胶带制备方法，包括如下步骤：