[发明专利]一种嵌入式封装结构及其制造方法

说明书

本公开提供一种嵌入式封装结构，包括：嵌入在基板中的光通讯器件，所述光通讯器件具有用于发射光或接收光的作用面，所述作用面通过作用面开口从所述基板的第一表面暴露；以及围绕所述作用面开口的挡墙，其中所述挡墙沿远离所述第一表面的方向延伸超出所述第一表面。还公开了一种嵌入式封装结构的制造方法。

技术领域

本申请实施例涉及基板封装技术领域，尤其涉及一种嵌入式封装结构及其制造方法。

背景技术

随着电子产业的发展，电子产品越来越趋向于高集成、多功能、高性能以及小型化，因此能够提供多种器件排布的嵌入式封装基板越来越占据主导地位。而在嵌入式封装结构中通常以金属线材作为数据信号的传输介质，然而金属线材具有诸多局限性，例如，金属线材受材料影响所能达到的导电性能有限，难以通过提高导电性的方式提升信号传输速度；金属线材在信号传输过程中容易受到外界和相互之间的电磁干扰，在高频传输中尤为明显，故而需要额外的屏蔽措施，而此种屏蔽防护措施对于电路设计则造成相当程度的困难；另外，金属线材传输的是模拟信号，再进行数字处理时需要进行转换，容易造成失真。

为了改善金属线材的上述诸多局限性，发展出采用光信号取代电信号进行信号传输的方式。最明显的效果在于光信号几乎不受电磁波的干扰，因此信号传送质量较佳，可以降低信号传输失真的情况；并且可减少电磁屏蔽结构的设计。因此，光信号传输方式已成为未来发展的方向，而将光通讯器件嵌埋入封装体是实现其小型化，集成化的必然选择。

现有技术的光通讯器件封装体通常需要在光通讯器件的作用面即光发射面或光接收面上设置透明材料形成的光通道或透光层，以防止该作用面受到外界或彼此之间的干扰。

然而，该现有技术存在以下技术问题：1）需要植入光通道或者透光层，由于光通道的植入水平和角度要求很高，导致加工困难，良率下降以及成本升高；2）在单个封装体内无法进行不同的光通讯器件之间的通讯；3）光通讯器件的相对散热面积较小，散热相对受限。

发明内容

有鉴于此，本申请实施方案的目的之一在于提出一种嵌入式封装结构及其制造方法，以解决现有技术中的上述技术问题。

基于上述目的，在第一方面，本申请实施方案提供一种嵌入式封装结构，包括：

嵌入在基板中的光通讯器件，所述光通讯器件具有用于发射光或接收光的作用面，所述作用面通过作用面开口从所述基板的第一表面暴露；以及

围绕所述作用面开口的挡墙，其中所述挡墙沿远离所述第一表面的方向延伸超出所述第一表面。

在一个实施方案中，所述基板包括由电介质封装材料形成的绝缘层以及在所述绝缘层上的第一线路层和第二线路层，其中第一线路层位于所述基板的第一表面，第二线路层位于所述基板的与第一表面相对的第二表面。

在一个实施方案中，第一线路层和第二线路层可以通过贯穿所述绝缘层的金属通孔柱电连接。

在一个实施方案中，所述封装结构可以嵌入有至少两个所述光通讯器件。优选地，所述至少两个光通讯器件的作用面的方向是相同的。作为一个替代方案，所述至少两个光通讯器件的作用面的方向也可以是不同的或相反的。

在一个实施方案中，在所述基板中形成有包围所述光通讯器件的器件围墙，优选所述器件围墙包括金属材料，优选铜。

在一个实施方案中，在所述光通讯器件的与所述作用面相对的器件背面上形成有金属散热层。优选地，所述金属散热层与所述器件围墙通过所述第二布线层连接。

在一个实施方案中，所述挡墙包括感光型树脂材料或金属材料，所述感光型树脂材料优选聚酰亚胺感光树脂或聚苯醚感光树脂；所述金属材料优选铜。

在一些实施方案中，所述基板还包括在第一线路层和/或第二线路层上形成的附加增层结构。优选地，所述基板可以形成为多层互连结构。