[发明专利]用于屏蔽线的激光加工设备和运行激光加工设备的方法

权利要求书

1.一种用于屏蔽线(4)的激光加工设备(1)，所述激光加工设备包括：

处理室(2)，所述处理室用于利用激光辐射(L)加工屏蔽线(4)的布置在所述处理室中的端部部段(40)，其中，所述处理室(2)的壳体(20)限定出用于沿着置入轴线(Z)置入所述端部部段(40)的开口(200)；和

抓握装置(3)，所述抓握装置用于将所述开口(200)中的所述屏蔽线(4)固定在所述激光加工设备(1)的加工位置，其中，所述端部部段(40)在所述加工位置延伸到所述处理室(2)中；

其中，所述抓握装置(3)在所述加工位置无接触地定位在所述壳体(20)处；并且

其中，所述抓握装置(3)包括第一凸出部段(31)，所述第一凸出部段在所述激光加工设备(1)的所述加工位置至少以部分部段沿着所述置入轴线(Z)延伸到所述开口(200)中。

2.根据权利要求1所述的激光加工设备(1)，其中，所述抓握装置(3)被设计用于，防止激光辐射(L)在所述加工位置从所述激光加工设备(1)射出。

3.根据前述权利要求中任一项所述的激光加工设备(1)，其中，在所述加工位置，所述抓握装置(3)在沿着所述置入轴线(Z)的方向上完全覆盖所述开口(200)。

4.根据前述权利要求中任一项所述的激光加工设备(1)，其中，在所述加工位置，在所述壳体(20)与所述抓握装置(3)之间存留的密封间隙(S、S'、S”)形成用于所述激光辐射(L)的迷宫式密封。

5.根据前述权利要求中任一项所述的激光加工设备(1)，其中，所述第一凸出部段(31)具有相对于所述置入轴线(Z)径向对称的基本形状。

6.根据前述权利要求中任一项所述的激光加工设备(1)，其中，所述抓握装置(3)具有围绕所述第一凸出部段(31)的第二凸出部段(32)。

7.根据前述权利要求中任一项所述的激光加工设备(1)，其中，所述壳体(20)具有围绕所述开口(200)的容纳槽(201)，所述抓握装置(3)的至少一个部段(32)在所述加工位置被容纳在所述容纳槽中。

8.根据权利要求6以及权利要求7所述的激光加工设备(1)，其中，第二凸出部段(32)在所述加工位置至少部分地被容纳在所述容纳槽(201)中。

9.根据前述权利要求中任一项所述的激光加工设备(1)，其中，所述抓握装置(3)包括至少两个子段(3-A、3-B)，所述子段为了占据抓握位置而能够互相对接，所述抓握装置(3)在所述抓握位置抓握所述屏蔽线(4)。

10.一种用于运行根据前述权利要求中任一项所述的激光加工设备(1)的方法，其中，通过使所述抓握装置(3)无接触地定位在所述壳体(20)处的方式将所述激光加工设备(1)移至加工位置。