[发明专利]一种半轴套管加工工艺

权利要求书

1.一种半轴套管的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：根据半轴套管的外形尺寸以及成型工艺，确定金属坯的尺寸以及重量，并进行切割下料；

步骤二：采用加热装置将步骤一中切割下料的金属坯加热至800℃至1150℃，并保证所述金属坯核心温度与外表面温度相同；

步骤三：将步骤二中加热后的金属坯进行模锻；

所述模锻包括以下步骤：

1)清理凹模内腔氧化皮，向凹模具内喷涂锻造润滑剂，将步骤二中加热完成的金属坯置入凹模内并共同置于锻压机工作台上，将镦粗帽固定于所述锻压机锻压头上，利用锻压机的锻压力进行正挤压镦粗，保证所述镦粗帽与所述金属坯接触端完全没入所述模具中，形成墩粗金属坯；

2)将第一拔长凸模取代所述镦粗帽固定于所述锻压机锻压头上，并将镦粗帽置入凹模中，利用锻压机的锻压力将第一拔长凸模贯穿镦粗帽通孔锻压凹模中的墩粗金属坯进行第一次拔长，形成第一拔长半轴套管；

3)将第二拔长凸模取代所述第一拔长凸模，利用锻压机的锻压力压第二拔长凸模贯穿镦粗帽通孔进行第二次拔长，形成第二拔长半轴套管；

4)将第二拔长半轴套管转移至通孔模具内，进行锻压冲孔，使第二拔长半轴套管内腔在轴向完全贯通，形成半轴套管；

步骤四：利用精锻机对步骤三中完成冲孔的半轴套管进行径向精锻。

2.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述径向精锻包括：

1)在芯轴表面均匀喷涂锻造润滑剂；

2)将表面具有锻造润滑剂的芯轴置入步骤三中完成冲孔的半轴套管中；

3)利用精锻机的多个锤头对带有芯轴的半轴套管进行径向同步锻打。

3.根据权利要求2所述的加工工艺，其特征在于，所述芯轴外形尺寸与成品半轴套管内表面尺寸相适应。

4.根据权利要求1或2所述的加工工艺，其特征在于，所述径向精锻过程中，所述待精锻半轴套管的温度范围为700℃至1050℃；所述径向精锻的锻打频率范围为200次至1200次/分钟。

5.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述加工工艺还包括：

步骤五：对步骤四中完成径向精锻后的半轴套管进行热处理；

步骤六：对步骤五中完成热处理后的半轴套管进行精车。

6.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述加工工艺还包括：将完成步骤四中径向精锻的半轴套管进行轴向整形，以调整所述半轴套管的轴向长度；所述轴向整形为车削或铣削。

7.根据权利要求2所述的加工工艺，其特征在于，所述锻造润滑剂包括石墨锻造润滑剂或含有石墨成份的锻造润滑剂。

8.根据权利要求1或2所述的加工工艺，其特征在于，所述径向精锻按照由大直径端向小直径端的顺序依次锻打。

9.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述模锻为闭式模锻。

10.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述金属坯选用45#或40Cr或40MnBH合金钢。