[发明专利]一种地板块、墙面板以及地板块和墙面板的装配方法

说明书

本申请涉及一种地板块、墙面板以及地板块和墙面板的装配方法，地板块和墙面板分别包括：瓦楞基板，固定于瓦楞基板上表面的饰面层，固定设置于瓦楞基板侧边位置的卡扣；瓦楞基板包括：上板体，平行布置于上板体下方的下板体，固定连接于上板体和下板体之间的瓦楞芯层；上板体与下板体之间形成有位于瓦楞芯层周围的卡扣嵌装间隙，卡扣包括向上凸出的定位凸起，卡扣的嵌入卡扣嵌装间隙、并与上板体或/和下板体焊接或粘接固定，而且上板体的侧边与定位凸起在水平方向上相互抵接。本申请巧妙地在地板块或墙面板侧边加装位置精准的卡扣结构，从而使得各种材质的地板块或墙面板均能依靠全干法施工整齐铺装连接。

技术领域

本申请涉及地板和墙面板领域，具体涉及一种地板块、墙面板以及地板块和墙面板的装配方法。

背景技术

地板块是铺装在地面尤其是室内地面的板状件，按照地板块的材质，主要分为木地板、大理石地板、瓷砖地板。

现有技术中，只有木地板能够配置地板扣结构，所以木地板的铺装无需在地面布置水泥填充层的湿法施工，直接利用木地板块侧边的地板扣将各木地板块拼合对接即可。但是，为了保证地板强度，木地板必需具有足够大的厚度，消耗大量木材。

大理石地板和瓷砖地板因受材料和工艺限制，无法加装地板扣。所以大理石地板和瓷砖地板需借助施法施工的水泥混合物固接在地面上，各大理石地板或瓷砖地板之间并不直接连接。施法施工不仅工序复杂，而且工期较长，各地板块排布的工整度完全依靠施工工人的技艺而难以得到保障，同时大理石地板和瓷砖地板难以拆除二次使用。

并且，用于装饰建筑物内、外墙面的墙面板同样存在上述问题。

基于上述原因，申请人最初想到将大理石板、瓷砖板或薄木板复合在容易成型或连接锁扣的基板上，利用基板上的锁扣将各地板块或墙面板相互连接形成地板或墙面系统，不仅节省了木材用量，而且可实现大理石、瓷砖地板或墙面板的全干法施工。

然而，如何将作为饰面层的大理石板、瓷砖板或薄木板精准复合在基板板面的理想位置，以保证每个地板块或墙面板上的饰面层和基板都具有完全相同的相对位置，是申请人一直思考的问题。

本申请由此而来。

发明内容

本申请要解决的技术问题是：针对上述问题，提出一种地板块、墙面板以及地板块和墙面板的装配方法，其巧妙地在各种材质地板块或墙面板侧边加装位置精准的锁扣结构，从而使得各种材质的地板块或墙面板均能依靠全干法施工整齐铺装连接。

本申请的技术方案是：

一种地板块或墙面板，包括：

瓦楞基板，

固定于所述瓦楞基板上表面的饰面层，以及

固定设置于所述瓦楞基板侧边位置的卡扣；

所述瓦楞基板包括：

上板体，

平行布置于所述上板体下方的下板体，

固定连接于所述上板体和所述下板体之间的瓦楞芯层；

所述上板体与所述下板体之间形成有位于所述瓦楞芯层周围的卡扣嵌装间隙，所述卡扣包括向上凸出的定位凸起，所述卡扣的嵌入所述卡扣嵌装间隙、并与所述上板体或/和所述下板体焊接或粘接固定，而且所述上板体的侧边与所述定位凸起在水平方向上相互抵接。

本申请的地板块或墙面板在上述技术方案的基础上，还包括以下优选方案：

所述定位凸起是线性延伸的条形凸起，所述定位凸起的长度边与所述上板体的侧边在所述水平方向上相互抵接。

所述饰面层为大理石板、瓷砖板、木板或塑料板，所述定位凸起高于所述上板体的上表面、并与所述饰面层的侧边在水平方向上相互抵接。