[发明专利]温度传感器及系统

权利要求书

1.一种温度传感器，其特征在于，所述温度传感器包括：光纤、激光器、晶体、金属层和光探测器，所述光纤为空心光纤，所述激光器和所述光探测器分别设置在所述光纤两端，所述金属层设置在所述光纤内部，且设置位置在所述激光器和所述光探测器之间，所述晶体设置在所述金属层靠近所述激光器的一侧，其中，所述晶体在所述光纤光轴所在的平面的截面的形状为直角三角形。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述金属层为多个金属微纳结构组成的平面。

3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，多个所述金属微纳结构均为手性结构单元。

4.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于，所述金属层的材料为记忆合金。

5.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于，所述晶体为磷酸二氢钾晶体和云母晶体中至少一种。

6.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器还包括聚焦透镜，所述聚焦透镜设置在所述金属层和所述探测器之间。

7.根据权利要求6所述的温度传感器，其特征在于，所述聚焦透镜为透镜组。

8.一种温度传感系统，其特征在于，所述温度传感系统包括：处理器和权利要求1-7任意一项所述的温度传感器，所述处理器与所述温度传感器的所述光探测器通讯连接，所述处理器用于分析计算待测温度。