[发明专利]一种纯中药多用途烧伤膏及其制备方法在审
| 申请号: | 202010775688.6 | 申请日: | 2020-08-05 |
| 公开(公告)号: | CN112656865A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
| 发明(设计)人: | 郝晨旭;郝阳春 | 申请(专利权)人: | 郝晨旭 |
| 主分类号: | A61K36/804 | 分类号: | A61K36/804;A61K9/06;A61P17/02;A61P3/10;A61K33/06;A61K31/045;A61K35/644 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 421200 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 中药 多用途 烧伤 及其 制备 方法 | ||
本发明提供了一种纯中药多用途烧伤膏及其制备方法,该纯中药多用途烧伤膏是由乳香、没药、生地、黄芪、生大黄、寒水石、牡丹皮、白芷、当归、紫草、黄柏、地榆、冰片、麻油、蜂蜡按一定的质量份配制而成,该纯中药多用途烧伤膏的配方中原料均为天然纯中药,不加入任何化学添加剂,利用各药的作用优势,各成分相互配合,有快速消肿止痛、祛腐生肌、见效快、配合好不留疤痕的优点,从而有效地控制创面感染,且对创面无刺激性,适用烧伤面恢复,缩短创面愈合时间,减少患者痛苦,本发明具有止痛、抑菌、化腐、生肌、排脓、固液、敛疮的效果,故适应各种烧伤、烫伤、电击伤、糖尿病足、老烂腿、久治不愈的溃疡、褥疮、痈溃烂等病症。
技术领域
本发明涉及中药制备技术领域,尤其涉及一种纯中药多用途烧伤膏及其制 备方法。
背景技术
广义的烧伤是指火焰、热流体、高热气体、电、化学物质或放射线因素作 用于机体而引起的一种急性损伤性疾患,烧伤是临床上常见的外伤,烧伤后正 确处理创面,不仅能减少感染,而且可防止并发症的发生,中医理论认为,烧 伤是一种热损伤。烧伤后疼痛的病机为由于皮肌遭热损伤后造成经络阻塞,气 滞血瘀,通则不痛;津液积聚、渗出、肿胀的病机为津液运输不同、散布失常 造成的,而长时间的气血瘀滞则生肉腐而成为疮脓。因此,在中药外敷治疗方 面,以保护创面、减少渗出、活血止痛为主。目前中医治疗也有很多方法,其 中疗效较好的有正红花油和烧伤膏法等,虽然也有较好的治疗效果,但在治疗 过程中存在易感染、治疗时间较长、痊愈后易留疤痕的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有类似产品的不足,提供一种纯中药多用途 烧伤膏及其制备方法,可适应各种烧伤、烫伤、电击伤、糖尿病足、老烂腿、 久治不愈的溃疡、褥疮、痈溃烂病症,具有止痛、抑菌、化腐、生肌、排脓、 固液和敛疮的效果。
本发明是这样实现的,提供了一种纯中药多用途烧伤膏,原料按质量份计 算,包括如下组分:
乳香20-60份、没药20-60份、生地70-130份、黄芪10-30份、生大黄30-70 份、寒水石20-60份、牡丹皮20-60份、白芷30-70份、当归50-90份、紫草15-40 份、黄柏15-40份、地榆40-70份、冰片15-30份、麻油2000-4000份、蜂蜡 200-500份。
进一步地,原料按质量份计算,包括如下组分:
乳香30份、没药50份、生地90份、黄芪15份、生大黄50份、寒水石 30份、牡丹皮30份、白芷60份、当归60份、紫草25份、黄柏35份、地榆 45份、冰片25份、麻油3000份、蜂蜡300份。
进一步地,原料按质量份计算,包括如下组分:
乳香50份、没药40份、生地100份、黄芪20份、生大黄60份、寒水石 40份、牡丹皮50份、白芷45份、当归75份、紫草35份、黄柏30份、地榆60 份、冰片30份、麻油3500份、蜂蜡400份。
进一步地,原料按质量份计算,包括如下组分:
乳香60份、没药40份、生地120份、黄芪30份、生大黄40份、寒水石 50份、牡丹皮45份、白芷65份、当归80份、紫草40份、黄柏25份、地榆 50份、冰片25份、麻油4000份、蜂蜡450份。
进一步地,原料按质量份计算,包括如下组分:
乳香30份、没药45份、生地80份、黄芪30份、生大黄65份、寒水石 30份、牡丹皮30份、白芷70份、当归90份、紫草40份、黄柏35份、地榆60 份、冰片26份、麻油3500份、蜂蜡500份。
进一步地,原料按质量份计算,包括如下组分:
乳香20份、没药60份、生地30份、黄芪25份、生大黄65份、寒水石 55份、牡丹皮25份、白芷65份、当归85份、紫草35份、黄柏35份、地榆60 份、冰片25份、麻油4000份、蜂蜡400份。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郝晨旭,未经郝晨旭许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010775688.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:包括层叠的半导体芯片的半导体封装
- 下一篇:一种英语教学用中英文对照学习装置





