[发明专利]一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构

说明书

本发明公开了一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，包括安装座、固定座和芯片板，安装座的底部贯穿固定座的顶部并延伸至固定座的内腔，固定座的内腔开设有与安装座的表面适配的安装槽，安装座的内腔与芯片板的表面活动连接，本发明涉及芯片封装结构技术领域。该全彩氮化镓基芯片立式封装结构，在对芯片板进行安装时，将芯片板和固定架均插接进安装座内，然后在固定架与安装座之间的缝隙里填充封装胶，将固定架和安装座之间胶合住，然后将支撑架套设在芯片板表面，将支撑架插接进支撑槽内，通过支撑架对芯片板进行支撑限位，可以快速对芯片板进行封装，使得封装效率大大提高，封装工艺简化，操作简单，使用效果好。

技术领域

本发明涉及芯片封装结构技术领域，具体为一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构。

背景技术

由于LED具有节能、环保，寿命长等优点，在未来几年后，LED有可能取代白炽灯、荧光灯等传统照明灯具，而进入千家万户。目前LED的封装方法主要为贴片式封装，即LED芯片水平贴附在支架上。这种封装方法使得有源区发出的光线只能从正面出射，这就增大了光线被金属电极吸收的概率，并且被限制在LED芯片内的光线会在氮化镓材料和外界空气的界面处来回反射，从而被氮化镓材料吸收，大大影响了器件的提取效率，同时还会影响到器件的可靠性。同时这种封装方法也会大大影响LED光源的远场分布，从而限制LED在背光源等方面的应用。

现有的氮化镓芯片在进行封装时，虽然大多采用立式封装，但是都存在以下缺陷：

(1)封装步骤比较复杂，立式封装时对芯片起不到好的支撑作用，容易导致芯片倾斜。

(2)封装以后密封度不够，外界容易有灰尘等渗入到封装结构内部，导致芯片不能正常工作。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，解决了封装步骤比较复杂，立式封装时对芯片起不到好的支撑作用，容易导致芯片倾斜的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，包括安装座、固定座和芯片板，所述安装座的底部贯穿固定座的顶部并延伸至固定座的内腔，所述固定座的内腔开设有与安装座的表面适配的安装槽，所述安装座的内腔与芯片板的表面活动连接，所述安装座的内腔固定连接有导电座，所述芯片板的底部贯穿导电座的顶部并延伸至导电座的内腔，所述导电座的内腔与芯片板的表面活动连接，所述芯片板的底部固定连接有导电组件，所述导电组件的底部与导电座的内腔电性连接，所述芯片板的表面套设有固定架，所述固定架的底部贯穿导电座的顶部并延伸至导电座的内腔，所述固定架的表面与导电座的内腔卡接，所述导电座的内腔通过封装胶与固定架的表面胶合连接，所述芯片板的表面固定连接有支撑架，所述支撑架的底部贯穿导电座的顶部并延伸至导电座的内腔，所述导电座的内腔开设有与支撑架的表面适配的支撑槽。

优选的，所述导电座的内腔固定连接有反光板，所述反光板设置有多个，且在导电座的内腔均匀分布，所述反光板均为倾斜60度角设置。

优选的，所述安装座的顶部活动连接有透镜，所述透镜的底部固定连接有环形安装板，所述环形安装板的底部贯穿安装座的顶部并延伸至安装座的内腔，所述安装座的内腔开设有与环形安装板的表面活动连接有密封槽，所述密封槽的内腔活动连接有环形密封垫，所述环形安装板的底部与环形密封垫的顶部相互抵触，所述环形密封垫为弹性材质。

优选的，所述环形安装板的表面固定连接有锁紧板，所述锁紧板的底部活动连接有密封圈，所述密封圈的顶部贯穿锁紧板的底部并延伸至锁紧板的内腔，所述密封圈为弹性材质，所述密封圈的表面分别与锁紧板和安装座的表面相互抵触。

优选的，所述锁紧板的顶部螺纹连接有紧固螺栓，所述紧固螺栓的底端从上到下依次贯穿锁紧板、密封圈和安装座并延伸至安装座的内腔，所述紧固螺栓的表面分别与锁紧板和安装座的内腔螺纹连接，所述紧固螺栓的表面与密封圈的内腔活动连接。

优选的，所述紧固螺栓设置有六个，且在锁紧板的表面均匀分布。