[发明专利]树脂片的剥离方法

说明书

本发明提供树脂片的剥离方法，能够容易地形成紧贴于板状物的树脂片的剥离起点。该树脂片的剥离方法从粘贴有树脂片的板状物将树脂片剥离，其中，该树脂片的剥离方法包含如下的步骤：树脂片加热步骤，对粘贴有树脂片的板状物的该树脂片的端部进行加热，使该树脂片从端部翻起而形成剥离起点；以及树脂片去除步骤，从该剥离起点将该树脂片剥离而将该树脂片从板状物去除。

技术领域

本发明涉及树脂片的剥离方法。

背景技术

已知有将半导体晶片、树脂封装基板、玻璃基板、陶瓷基板等板状的被加工物利用磨削磨轮进行磨削而薄化、或者利用切削刀具或激光光线进行分割的加工技术。在这样的加工时，用于对被加工物的特别是形成有器件的面进行保护的粘接片粘贴于被加工物的正面上。粘接片通过强力的粘接层紧贴，以便在加工中不剥离。在将粘接片剥离时，使用如下的技术：将剥离用的热压接片强力地固定于粘接片并拉拽热压接片，从而使粘接片从被加工物剥离(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2012-028478号公报

但是，在上述那样的方法中，需要热压接片这样的其他耗材，因此导致成本增加。虽然也开发了不使用热压接片而使爪部插入至树脂片与被加工物之间来进行剥离的技术，但是存在如下的问题：在树脂片强力地紧贴的情况下，难以使爪进入而形成剥离起点。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供树脂片的剥离方法，能够容易地形成紧贴于板状物的树脂片的剥离起点。

根据本发明，提供树脂片的剥离方法，从粘贴有树脂片的板状物剥离树脂片，其中，该树脂片的剥离方法具有如下的步骤：树脂片加热步骤，对粘贴有树脂片的板状物的该树脂片的端部进行加热，使该树脂片从端部翻起而形成剥离起点；以及树脂片去除步骤，从该剥离起点剥离该树脂片而将该树脂片从板状物去除。

优选该树脂片是没有粘接材料层的树脂片。

优选该树脂片在粘贴于板状物的区域中具有没有粘接材料层的区域。

优选在该树脂片加热步骤中，隔着板状物而对树脂片进行加热。

根据本发明，能够容易地形成紧贴于板状物的树脂片的剥离起点。

附图说明

图1是在本发明实施方式的树脂片的剥离方法中使用的带有片的板状物的分解立体图。

图2是图1所示的带有片的板状物的立体图。

图3是将图2的一部分放大而示出的剖视图。

图4是以局部剖面示出图1所示的带有片的板状物的加工例的侧视图。

图5是示出实施方式的树脂片的剥离方法的流程的流程图。

图6是以局部剖面示出图5所示的树脂片的剥离方法的树脂片加热步骤的一例的侧视图。

图7是以局部剖面示出图5所示的树脂片的剥离方法的树脂片加热步骤的另一例的侧视图。

图8是以局部剖视示出图5所示的树脂片的剥离方法的树脂片去除步骤的一例的侧视图。

图9是以局部剖视示出图5所示的树脂片的剥离方法的树脂片去除步骤的另一例的侧视图。

图10是以局部剖视示出图5所示的树脂片的剥离方法的树脂片去除步骤的又一例的侧视图。

标号说明

10：板状物；12：正面；15：背面；18：树脂片；19：粘贴面；20：带有片的板状物；21：剥离起点；50：加热台；55：工作台；57：暖风干燥机；60：去除单元；65：空气喷射单元；70：剥离用带；72：去除单元；ST1：树脂片加热步骤；ST2：树脂片去除步骤。