[发明专利]一种用于电路板加工的蚀刻设备在审

专利信息
申请号: 202010770584.6 申请日: 2020-08-04
公开(公告)号: CN111787709A 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 董哲学 申请(专利权)人: 天津富创科技有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06
代理公司: 天津市科航尚博专利代理事务所(普通合伙) 12234 代理人: 吴疆
地址: 300353 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电路板 加工 蚀刻 设备
【说明书】:

本发明公开了一种用于电路板加工的蚀刻设备,包括外壳,所述外壳开设有进口且进口有三个,所述外壳内壁一侧安装有弹簧,所述弹簧表面另一侧焊接有T型拉板,所述T型拉板表面开设有限位槽且限位槽有三个,所述进口内壁插接有夹具,所述外壳内壁安装有管道,所述管道表面左右两端均安装有单侧喷头,所述管道表面一侧安装有双侧喷头且双侧喷头有两个,所述外壳内壁底端焊接有固定块,通过限位槽对夹具进行固定,释放了双手,在通过单侧喷头和双侧喷头对夹具内的电路板进行全方位的喷淋蚀刻,这样大大的降低了侧蚀的问题,通过反应釜收集废液,通过不断的搅拌加入硫化钠溶液生产硫化铜沉淀。

技术领域

本发明涉及蚀刻装置技术领域,具体为一种用于电路板加工的蚀刻设备。

背景技术

蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两类,最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版,也广泛地被使用于减轻重量(Weight Reduction)仪器镶板,铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工;经过不断改良和工艺设备发展,亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工,特别在半导体制程上,蚀刻更是不可或缺的技术。

专利CN207947954U公布了一种电路板加工用蚀刻装置,该发明公开了一种电路板加工用蚀刻装置,包括拖放结构、顶盖、外壳、出液口、把手、磁力吸合块和进气口,所述提升块与挡块固定焊接,所述连接端与卡合体固定焊接,所述顶盖中间开设有插入口,所述外壳的内部为蚀刻池,所述外壳下侧固定连接有支撑架,所述出液口上安装有阀门,所述把手与顶盖固定焊接,所述磁力吸合块与外壳固定连接,所述进气口与进气管相通连接。该电路板加工用蚀刻装置,此种设计避免因夹持造成损坏电路板,导致电路板的生产效果不佳,其次是该设备内部通有进气管,在蚀刻液反应时,通过氧气等其他其他的进入加快内部化学反应的速度,提升该装置的加工效率。

上述一种电路板加工用蚀刻装置的不足之处:1、在使用上述的一种电路板加工用蚀刻装置时,由于其采用的是浸泡式的方法进行的蚀刻,通常印制板在蚀刻液中的时间越长,侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度,严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能;2、在使用上述的一种电路板加工用蚀刻装置时,在对于废液的不能及时对其进行处理,这样就会大大的浪费废液内的铜。因此,我们提出一种用于电路板加工的蚀刻设备。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于电路板加工的蚀刻设备,通过限位槽对夹具进行固定,释放了双手,在通过单侧喷头和双侧喷头对夹具内的电路板进行全方位的喷淋蚀刻,这样大大的降低了侧蚀的问题,通过反应釜收集废液,通过不断的搅拌加入硫化钠溶液生产硫化铜沉淀,解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于电路板加工的蚀刻设备,包括外壳,所述外壳开设有进口且进口有三个,所述外壳内壁一侧安装有弹簧,所述弹簧表面另一侧焊接有T型拉板,所述T型拉板表面开设有限位槽且限位槽有三个,所述进口内壁插接有夹具,所述外壳内壁安装有管道,所述管道表面左右两端均安装有单侧喷头,所述管道表面一侧安装有双侧喷头且双侧喷头有两个,所述外壳内壁底端焊接有固定块,所述固定块表面配合滑动连接有转轮,所述转轮表面配合转动连接有反应釜,所述反应釜表面底端焊接有五边形连接杆,所述外壳内壁底端安装有凹五边形转轴,所述外壳表面右侧位置安装有抽水机,所述外壳表面右侧位置底端安装有储液箱,所述外壳左侧位置底端安装有电机,所述外壳表面一侧安装有开关。

作为本发明的一种优选实施方式,所述电机动力输出端通过皮带与凹五边形转轴进行动力连接,所述五边形连接杆和凹五边形转轴相互配合连接。

作为本发明的一种优选实施方式,所述抽水机吸力输入端通过水管与储液箱相连,所述抽水机吸力输出端通过水管与管道相连。

作为本发明的一种优选实施方式,所述限位槽内壁由橡胶构成。

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