[发明专利]一种平面变压器线圈板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种平面变压器线圈板及其制作方法，包括内层芯板，内层芯板包括一张PI、两张半固化片和两张铜箔，其中之一半固化片和铜箔从下往上依次设置于PI的上表面，其中之二半固化片和铜箔与其中之一半固化片和铜箔对称叠放在PI的下表面，内层芯板上设有第一通孔，且内层芯板的上表面从下往上依次设置有半固化片、PI、半固化片和铜箔，所述内层芯板的下表面对称于其上表面从上往下依次设置有半固化片、PI、半固化片和铜箔，设置于所述内层芯板上表面的半固化片、PI、半固化片和铜箔中从上往下至少两层设有导通的盲孔，所述平面变压器线圈板上设置有贯穿其顶底层的第二通孔。本发明通过半固化片与PI结合，提高了内层芯板和线圈板的耐压极限。

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种平面变压器线圈板及其制作方法。

背景技术

随着手机行业的快速发展，手机功能越来越强大，人们对手机的依赖也越来越多，目前手机电池的续航问题成为了行业的瓶颈，电池容量越大，安全问题也越大，于是快充方案成为了一个不错的替代方案，各种大功率充电器应运而生，一方面需要提高变压器的工作电压，以提高充电效率，另一方面，基于小型化的要求，需要降低平面变压器线圈板的介质层厚度，总所周知，介质层越薄，越容易被击穿，平面变压器线圈板的介质层耐击穿强度是非常重要的指标，常规线圈板使用FR4作为绝缘介质层，通常75um厚度的FR4耐击穿电压极限为2500V，50um厚度的PI的耐击穿强度可超过4500V。在产品长时间使用过程中，FR4板材由于其材料结构的特性，耐粒子迁移的能力不足，也将导致层间短路。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防止平面变压器原副边电击穿的平面变压器线圈板及其制作方法，用以解决各类电源类产品的耐高电压问题。

本发明的目的之一通过以下技术方案实现：提供一种平面变压器线圈板制作方法，包括以下步骤：

S1、制作内层线路图形：

S11、准备PI材料，切割成需要的尺寸；

S12、处理切割后PI的上表面和下表面，使PI上、下两表面均呈蜂窝状，粗糙度控制在2-4um；

S13、准备两张半固化片，两张铜箔，铜箔厚度选择3oz以上，满足电源板对于厚铜线路的需求，将其中之一半固化片和铜箔从下往上依次设置于PI的上表面，将其中之二半固化片和铜箔与其中之一半固化片和铜箔对称叠放在PI的下表面；

S14、将半固化片、铜箔和PI压合为一个双面带铜的内层芯板；

S15、对内层芯板钻孔，沉铜，电镀铜，贴感光干膜，负片菲林曝光，过酸性蚀刻液，形成具有第一通孔的内层线路图形，且第一通孔贯穿内层芯板顶底层；

S2、制作多层结构的线路板：在内层芯板的上、下两表面对称依次叠放半固化片、PI、半固化片和铜箔，并通过层压将各层压合为一个整体，形成多层结构的线路板；

S3、制作外层线路图形：

S31、通过外层钻孔，等离子处理，得到贯穿线路板顶底层的第二通孔；

S32、通过镭射钻孔，得到线路板上表面至少两层导通的盲孔；

S33、对盲孔和第二通孔孔内做等离子气体处理，清洁孔内残胶和PI残渣，同时使孔壁胶层被咬噬一定深度；

S34、对钻孔后的线路板沉铜，电镀铜，贴感光干膜，正片菲林曝光，加厚镀铜，镀锡保护，以及褪膜，碱性蚀刻褪锡，完成外层线路图形；

S4、后序加工：表面处理，外形切割，缺陷检测，完成所有工序，制成线圈板。

作为进一步的改进，所述步骤S15的第一通孔、步骤S31的第二通孔和步骤S32的盲孔均不设在同一条直线上。