[发明专利]一种基于声子极化波的平面聚焦透镜器件

权利要求书

1.一种基于声子极化波的平面聚焦透镜器件，其特征在于，所述器件包括，基底层，所述基底层材料为无机介电材料或有机高分子材料，在所述基底层上布置一层氧化钼薄层；

在所述氧化钼薄层的一侧覆盖金属天线；散射光或红外光照射所述金属天线激发双曲声子激元，通过改变金属天线的尺寸或入射光的波长，调整纳米聚焦的焦距；

所述氧化钼薄层的平面几何尺寸为1μm-500μm，厚度为2nm-5000nm；所述金属天线的几何尺寸为10nm-300μm，厚度为20nm-50μm。

2.一种权利要求1所述器件的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

制备氧化钼薄层；

选择天线的形状与尺寸，制作金属天线；

选择基底层材料，并制备基底层，将氧化钼薄层贴合在所述基底层上，在所述氧化钼薄层上一侧覆盖所述金属天线。

3.一种利用权利要求1所述器件调整纳米聚焦的焦距的方法，其特征在于，所述方法包括：

步骤1)，通过中红外散射型扫描近场光学显微镜针尖的散射光直接照射金属天线，激发氧化钼声子激元；

得到电场分布，测量焦距的长度；

步骤2)，改变金属天线尺寸，重复步骤1)，得到电场分布，测量焦距的长度；

步骤3)，重复步骤2)，直至焦距调整到合适的位置。

4.一种利用权利要求1所述器件调整纳米聚焦的焦距的方法，其特征在于，所述方法包括：

步骤a)，使用入射红外光照射所述金属天线，在金属天线边界处激发声子激元；

得到电场分布，测量焦距的长度；

步骤b)，改变入射红外光的波数，重复步骤a)得到电场分布，测量焦距的长度；

步骤c)，重复步骤b)，直至焦距调整到合适的位置。