[发明专利]一种导热泥及其制备方法

说明书

本发明涉及导热材料技术领域，具体涉及一种导热泥，所述导热泥由如下重量份的原料制成：端含氢硅油5‑10份、表面处理剂0.5‑2份、功能助剂1‑3份、导热填料70‑80份、基体10‑20份。该导热泥的制备方法包括：（1）导热填料的改性；（2）将基体、端含氢硅油加入到容器中，搅拌均匀后，再加入改性导热填料及功能助剂，高速搅拌，得到混合料；（3）将搅拌均匀的混合料置于真空度为0.08MPa，温度为50°C下进行真空加热除泡1h，然后冷却至室温，即得到导热泥。本发明通过采用合适的组分和配比，使得制得的导热泥具有较高的导热系数、较低的热阻抗，并且耐高温性能优异，使用寿命长。

技术领域

本发明涉及导热材料技术领域，具体涉及一种导热泥及其制备方法。

背景技术

随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度控制已经成为设计中至关重要的关键之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。每降低10℃对敏感元器件的正常使用及使用寿命具有重要意义。

电子元器件的热传导问题如果解决不好，将直接影响设备的使用寿命，降低信号的处理速度，以及增加设备的功率耗散等。通常情况下，为了解决发热电子元件的散热问题，工业界在电子元件上方安置散热片来对元器件进行散热。但是，限于现在的工业生产技术，电子元器件与散热片之间的接触面不能达到理想的平整面。当二者接触时，空气会存在于二者之间的界面缝隙中，增加界面热阻，严重影响整体的散热效果。由此开发出了许多散热技术及相关的散热材料，其中导热泥就是其中的一种。

目前导热泥大都以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的胶状物。并且导热泥具有较好的可塑性，可按需求捏成某种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。

但是随着电子产品整机小型化及大功率化的快速发展，发热组件温度不断地升高，现有的导热泥已经无法满足要求，因此研制开发具有高导热率、稳定的传热性能、较低的热阻抗，以及较好的耐高温性能，已成为业内研究的方向和重点。

基于此，本发明提供了一种导热泥及其制备方法，以解决现有技术中存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种导热性能优异、热阻抗低、耐高温、使用寿命长的导热泥，可满足电子发热元器件的散热要求，本发明的另一目的在于提供上述导热泥的制备方法。

为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种导热泥，所述导热泥由如下重量份的原料制成：

在本发明进一步实施例中，所述端含氢硅油的粘度为500-8000Pa.s。

在本发明进一步实施例中，所述表面处理剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂。

在本发明进一步实施例中，所述功能助剂包括增塑剂、分散剂、增稠剂和流平剂，且各自所占的重量份数为：增塑剂3-5份、分散剂 2-4份、增稠剂1-2份、流平剂0.5-1份。

在本发明进一步实施例中，所述导热填料由氮化铝、氧化锌和纳米金刚石组成。

在本发明进一步实施例中，所述氮化铝的颗粒尺寸为15-50μm，所述氧化铝的颗粒尺寸为1-5μm，所述纳米金刚石的颗粒尺寸为 20-100nm。

在本发明进一步实施例中，所述基体选自二甲基硅油、氨基硅油、苯基硅油、羟基硅油中的一种或多种。

第二方面，本发明还提供了上述导热泥的制备方法，包括如下步骤：