[发明专利]线路板及制造方法

权利要求书

1.一种线路板的制造方法，其特征在于，包括：

提供线路板半成品；

在所述线路板半成品上分别加工出第一导通孔、第二导通孔和第三导通孔，其中，所述第一导通孔的深度小于所述第三导通孔的深度；

对所述线路板半成品进行沉铜处理；

将沉铜处理后的所述线路板半成品进行电镀处理；

将电镀处理后的所述线路板半成品的外层进行贴膜，以在所述线路板半成品上成型出线路图形；

对所述线路板半成品的线路图形上进行电镀；

对所述线路板半成品的所述第二导通孔进行控深钻孔处理，使控深钻孔处理后的所述第二导通孔的深度大于所述第一导通孔的深度，且小于所述第三导通孔的深度；

以所述第二导通孔为基准，检测所述第一导通孔是否为断开状态，且所述第三导通孔是否为导通状态；若是，则判定所述线路板为合格板；否则，判定所述线路板为不合格板。

2.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，所述第一导通孔和所述第三导通孔的数目均为两个，所述第二导通孔、两个所述第一导通孔以及两个所述第三导通孔并排分布，两个所述第一导通孔分别位于所述第二导通孔的两侧，两个所述第三导通孔分别位于所述第二导通孔的两侧，且每一所述第三导通孔位于相应的所述第一导通孔的背离所述第二导通孔的一侧；

以所述第二导通孔为基准，检测所述第一导通孔是否为断开状态，且所述第三导通孔是否为导通状态的步骤具体为：

以所述第二导通孔为基准，检测两个所述第一导通孔是否为断开状态，且检测两个所述第三导通孔是否为导通状态。

3.根据权利要求2所述的线路板的制造方法，其特征在于，所述第二导通孔、两个所述第一导通孔以及两个所述第三导通孔呈线性分布。

4.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，对所述线路板半成品进行沉铜处理的步骤具体包括：

对所述线路板半成品进行去毛刺处理；

将所述线路板半成品进行沉铜处理。

5.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，所述将电镀处理后的所述线路板半成品的外层进行贴膜的步骤包括：

对电镀处理后的所述线路板半成品进行前处理；

对前处理后的所述线路板半成品进行贴膜；

对贴膜后的所述线路板半成品进行曝光处理；

将所述线路板半成品进行显影处理。

6.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，在对所述线路板半成品的所述第二导通孔进行控深钻孔处理的步骤之后，所述制造方法还包括：

对所述线路板半成品进行蚀刻处理。

7.根据权利要求6所述的线路板的制造方法，其特征在于，所述对所述线路板半成品进行蚀刻处理的步骤之后，所述制造方法还包括：

对所述线路板半成品进行高压水洗处理。

8.根据权利要求6所述的线路板的制造方法，其特征在于，所述对所述线路板半成品进行蚀刻处理的步骤包括：

对所述线路板半成品进行退膜处理；

将退膜处理后的所述线路板半成品进行蚀刻处理；

对所述线路板半成品进行退锡处理。

9.根据权利要求8所述的线路板的制造方法，其特征在于，所述对所述线路板半成品进行退锡处理的步骤具体为：

采用水洗烘干工艺对所述线路板半成品进行退锡处理。

10.一种线路板，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的线路板的制造方法进行制造。