[发明专利]压力传感器芯片及其制造方法和压力传感器

权利要求书

1.一种压力传感器芯片，其特征在于：包括主基板(1)，所述主基板(1)于第一面中心处设有扩散硅芯片(2)，并于第二面设有电连接所述扩散硅芯片(2)的基板芯片(3)，所述基板芯片(3)上设有接线点或接线引脚；还包括保护板(4)，所述保护板(4)附设于主基板(1)的第一面上，并于中间部位设有对应扩散硅芯片(2)的开孔(40)，所述开孔(40)内填充有包覆所述扩散硅芯片(2)的保护胶层(5)，以及填充于保护胶层(5)外侧的缓冲胶层(6)，所述缓冲胶层(6)的外表面与所述保护板(4)的外侧表面平齐。

2.如权利要求1所述的压力传感器芯片，其特征在于：所述保护胶层(5)的上表面形成截面为梯形的凹陷区域，所述缓冲胶层(6)填充于所述凹陷区域内，且外表面覆盖整个开孔区域。

3.如权利要求1所述的压力传感器芯片，其特征在于：所述保护胶层(5)层的材料为环氧树脂胶，所述缓冲胶层(6)的材料为硅胶。

4.如权利要求1所述的压力传感器芯片，其特征在于：所述主基板(1)和保护板(4)的厚度为2-4mm，且保护板(4)的厚度大于主基板(1)。

5.如权利要求1-4任一项所述的压力传感器芯片，其特征在于：所述主基板(1)和保护板(4)轮廓均为圆形且大小相同。

6.一种如权利要求1-5任一项所述的压力传感器芯片的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、制作主基板；

S2、将保护板黏接在主基板设有扩散硅芯片的一面上；

S3、在保护板上的开孔内填充包覆所述扩散硅芯片的保护胶层；

S4、在保护板上的开孔内填充覆盖所述保护胶层的缓冲胶层，并使缓冲胶层的外表面与保护板的外侧表面平齐。

7.如权利要求6所述的压力传感器芯片的制造方法，其特征在于，步骤S3和S4中填充胶层时，在保护胶层的上表面形成截面为近似梯形的凹陷区域，并将缓冲胶层填充于该凹陷区域内，且外表面覆盖整个开孔区域。

8.一种压力传感器，其特征在于：包括壳体，以及安装于壳体内的如权利要求1-5任一项所述的压力传感器芯片，所述壳体的一端设有压力检测通道，另一端设有接线部，所述压力传感器芯片设有扩散硅芯片的一面朝向所述压力检测通道。

9.如权利要求8所述的压力传感器，其特征在于：所述壳体包括上壳体(100)和下壳体(200)，所述上壳体(100)的一端为设有内螺纹的容腔(101)，另一端设有连通所述容腔的压力检测通道(102)，所述下壳体(200)的一端为设有与所述内螺纹匹配的外螺纹的伸入部(201)，另一端设有接线部；所述压力传感器芯片(300)安装于上壳体(100)的容腔(101)内，通过硅胶垫片(400)与容腔(101)的底壁抵接，所述下壳体(200)的伸入部(201)螺旋装配于上壳体(100)的容腔内，且端面抵接压紧所述压力传感器芯片。

10.如权利要求9所述的压力传感器，其特征在于：所述压力传感器芯片(300)的轮廓为圆形，并于外缘处设有一对线型卡边(301)，所述硅胶垫片(400)的形状与所述压力传感器芯片(300)的形状相适配。

11.如权利要求9所述的压力传感器，其特征在于：所述下壳体(200)上的接线部包括与所述伸入部(201)螺纹连接的螺纹接头部(202)，套设于螺纹接头部(202)前端的像皮套(203)，以及与所述螺纹接头部(202)匹配的固定螺母(204)。

12.如权利要求9所述的压力传感器，其特征在于：所述伸入部(201)靠近接线部的一端设有凸缘(205)，所述凸缘(205)的外径尺寸与所述上壳体(100)设有容腔(101)一端的外径尺寸相匹配。