[发明专利]载置台和基板处理装置

权利要求书

1.一种载置台，其中，

该载置台具有：

晶圆载置部，其具有载置晶圆的载置面，并形成有第1贯通孔；

基台，其利用第1粘接层与所述晶圆载置部的背面粘接，并形成有与所述第1贯通孔连通的第2贯通孔，该第2贯通孔具有比所述第1贯通孔的孔径大的孔径；

筒状的套筒，其以能够与密封构件一起相对于所述基台拆卸的方式设于所述第2贯通孔的内部；以及

所述密封构件，其以与所述第1粘接层分离开的方式设于所述晶圆载置部的背面与所述套筒之间，而密封所述第1粘接层，

以沿着所述套筒的顶端的外周和内周中的至少任一者延伸的方式在所述套筒的周向上形成有凸部，

所述密封构件被所述套筒的顶端面推压而伸缩。

2.根据权利要求1所述的载置台，其中，

所述密封构件未利用粘接层固定。

3.根据权利要求1或2所述的载置台，其中，

所述套筒具有第1套筒和设于所述第1套筒的外侧的第2套筒，至少所述第1套筒设为能够与所述密封构件一起相对于所述基台拆卸。

4.根据权利要求3所述的载置台，其中，

所述密封构件以与所述第2套筒分离开的方式配置于被所述第1套筒、所述第2套筒以及所述晶圆载置部的背面包围的空间。

5.根据权利要求4所述的载置台，其中，

所述第2套筒在所述第2贯通孔的内部利用第2粘接层粘接于所述基台。

6.根据权利要求5中任一项所述的载置台，其中，

所述第1粘接层与所述第2粘接层由不同的材料形成，该第1粘接层粘接所述晶圆载置部的背面和所述基台，该第2粘接层粘接所述第2套筒和所述基台。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的载置台，其中，

由所述第1贯通孔和所述第2贯通孔形成的孔为供保持晶圆的升降销贯穿通的孔和供给传热气体的孔中的至少任一者。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的载置台，其中，

所述密封构件为O型密封圈。

9.一种基板处理装置，其中，

该基板处理装置具有：

处理容器；以及

载置台，其设于所述处理容器内，

所述载置台具有：

晶圆载置部，其具有载置晶圆的载置面，并形成有第1贯通孔；

基台，其利用第1粘接层与所述晶圆载置部的背面粘接，并形成有与所述第1贯通孔连通的第2贯通孔，该第2贯通孔具有比所述第1贯通孔的孔径大的孔径；

筒状的套筒，其以能够与密封构件一起相对于所述基台拆卸的方式设于所述第2贯通孔的内部；以及

所述密封构件，其以与所述第1粘接层分离开的方式设于所述晶圆载置部的背面与所述套筒之间，而密封所述第1粘接层，

以沿着所述套筒的顶端的外周和内周中的至少任一者延伸的方式在周所述套筒的向上形成有凸部，

所述密封构件被所述套筒的顶端面推压而伸缩。