[发明专利]聚酰亚胺层叠体、制备方法及其应用

说明书

本发明提供一种低介电常数、低介电损耗的氟树脂改性的聚酰亚胺层叠体及其制备方法，以及包含该层叠体的可挠性优异的覆铜板。所述聚酰亚胺层叠体的制备方法包括：将含氟聚酰亚胺多孔膜浸渍含氟树脂乳液，干燥，得到氟树脂复合聚酰亚胺多孔膜；将羟基二胺和非含氟二酐在有机溶剂中反应得到含羟基聚酰胺酸溶液；将氟树脂复合聚酰亚胺多孔膜浸渍含羟基聚酰胺酸溶液，亚胺化，得到聚酰亚胺层叠体。所述聚酰亚胺层叠体中的羟基既能增加含氟树脂与聚酰亚胺的亲和力，又能提高界面润湿性，增加与铜箔的粘结力，包含该层叠体的覆铜板介电性能和可挠性优异。

技术领域

本发明属于电路板技术领域，涉及挠性覆铜板，具体涉及一种低介电常数、低介电损耗的氟树脂改性的聚酰亚胺层叠体及其制备方法，以及包含该层叠体的具有优异可挠性的覆铜板。

背景技术

挠性印制电路板(FPC)因其具有轻、薄、柔韧性好等优点已经被广泛应用在电子产品中。挠性覆铜板(FCCL)是生产FPC的基础材料，其中聚酰亚胺(PI)膜由于具有热稳定性高、吸湿性低和力学性能好而被广泛应用于FCCL的基底材料中。

随着电子产品日益朝微型化、高速以及整合各种功能的趋势，对电子器件信号的转导速度提出了更高的要求，因此，要求FCCL的基底材料具有低介电常数和低介质损耗。由于氟树脂的具有低介电特性，且电绝缘性、耐摩擦性和耐候性优异，现有技术公开了使用氟树脂对聚酰亚胺进行改性，以改善其介电特性。通用改性方法是将氟树脂作为微粉添加到聚酰亚胺的前体溶液中，但是由于聚酰亚胺前体溶液的合成一般在油性溶剂中进行，使得氟树脂颗粒极易团聚，难易分散均匀，不利于覆铜板可挠性的提高，且氟树脂的不粘特性会对聚酰亚胺的粘结性造成一定影响。

发明内容

针对现有覆铜板用聚酰亚胺基体存在的难以实现介电特性、可挠性、粘结性的平衡问题，本发明提供一种同时具有低介电常数、低介电损耗以及可挠性和粘结性优异的聚酰亚胺层叠体即包含该层叠体的覆铜板。

为了达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一方面，本发明提供一种聚酰亚胺层叠体的制备方法，包括：

S1、将含氟聚酰亚胺多孔膜浸渍含氟树脂乳液，干燥，得到氟树脂复合聚酰亚胺多孔膜；

S2、将羟基二胺和非含氟二酐在有机溶剂中反应得到含羟基聚酰胺酸溶液；

S3、将氟树脂复合聚酰亚胺多孔膜浸渍含羟基聚酰胺酸溶液，亚胺化，得到聚酰亚胺层叠体。

本发明提供的上述制备方法中，一方面，所述含氟聚酰亚胺多孔膜中的氟原子能够提高聚酰亚胺与氟树脂的亲和性，增强氟树脂与聚酰亚胺多孔膜的结合力；另一方面得到的聚酰亚胺层叠体中含有羟基，能够与氟树脂中氟形成氢键，增加氟树脂与外层聚酰亚胺的结合力，同时，所述羟基能够提高界面润湿性，提高所述聚酰亚胺层叠体与铜箔的结合力。

所述含氟聚酰亚胺多孔薄膜的制备方法无特别限制，具体制备方法可列举模板法、相转移法、非溶剂法、致孔剂法等。

所述含氟聚酰亚胺多孔膜的制备单体包含含氟单体，所述含氟单体包含含氟二胺或/和含氟二酐。优选地，所述含氟单体占制备单体总摩尔量的30-75％，在此范围内含氟树脂与含氟聚酰亚胺多孔膜具有理想的亲和力，更优选40-65％。

所述含氟二胺、非含氟二胺、含氟二酐、非含氟二酐的具体结构无特别限定，无特殊说明，本发明中所述的制备单体为芳香族单体，所述含氟二胺、非含氟二胺、含氟二酐、非含氟二酐均指含氟芳香族二胺、非含氟芳香族二胺、含氟芳香族二酐、非含氟芳香族二酐。