[发明专利]一种自带光学透镜的非制冷红外探测器

说明书

本发明公开了一种自带光学透镜的非制冷红外探测器，涉及红外探测技术领域，包括管壳，且管壳的顶部焊接有芯片，所述管壳的顶部焊接有盖板，且芯片位于盖板内，所述盖板的顶部开设有上下通透的安装孔，且安装孔内安装有镜体；所述镜体为二元光学透镜，所述管壳的顶部呈平面设置，所述安装孔与镜体均为方形设置；本发明可以大大减小产品封装后的体积，大幅降低制造成本，使得非制冷红外探测器可以直接集成到手机等移动终端，用于热成像检测，同时具备偏振功能。

技术领域

本发明涉及红外探测技术领域，具体为一种自带光学透镜的非制冷红外探测器。

背景技术

非制冷红外探测器是红外热成像的核心元器件，红外热成像可广泛应用于安防、消防、国防、健康医疗等多种应用场景，随着制造成本的大幅下降，红外热成像可以广泛应用于民用。

通常的，一套红外热成像系统是由非制冷红外探测器、红外镜头和外围电路构成，因为要额外增加红外镜头，一套红外热成像系统的体积都会较大，成本也较高，为此，需要进行改进。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种自带光学透镜的非制冷红外探测器，解决了背景技术中提到的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种自带光学透镜的非制冷红外探测器，包括管壳，且管壳的顶部焊接有芯片，所述管壳的顶部焊接有盖板，且芯片位于盖板内，所述盖板的顶部开设有上下通透的安装孔，且安装孔内安装有镜体；

所述镜体为二元光学透镜。

如上述的自带光学透镜的非制冷红外探测器，其中，优选的是，所述管壳的顶部呈平面设置。

如上述的自带光学透镜的非制冷红外探测器，其中，优选的是，所述安装孔与镜体均为方形设置。

本发明与现有技术相比具备以下有益效果：可以大大减小产品封装后的体积，大幅降低制造成本，使得非制冷红外探测器可以直接集成到手机等移动终端，用于热成像检测，同时具备偏振功能。

附图说明

图1为本发明整体的立体图；

图2为本发明管壳的俯视图；

图3为本发明盖板的俯视图；

图4为本发明镜体的立体图；

图5为本发明管壳的仰视图；

图6为本发明盖板的仰视图。

图中：100、管壳；200、芯片；300、盖板；400、安装孔；500、镜体。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种自带光学透镜的非制冷红外探测器，包括管壳100，且管壳100的顶部焊接有芯片200，管壳100的顶部焊接有盖板300，且芯片200位于盖板300内，盖板300的顶部开设有上下通透的安装孔400，且安装孔400内安装有镜体500，安装孔400与镜体500均为方形设置；

镜体500为二元光学透镜，采用二元光学透镜，通过透镜表面的微结构可以实现透镜聚焦成像以及偏振的功能，通过将二元光学透镜直接和探测器进行封装，替代了传统的锗/硅窗，可以实现将传统意义上的红外镜头和非制冷红外探测器进行一体化封装。

管壳100的顶部呈平面设置，便于芯片200的焊接。