[发明专利]一种用于电子束物理气相沉积的叶片预热装置及方法有效
| 申请号: | 202010758836.3 | 申请日: | 2020-07-31 |
| 公开(公告)号: | CN111893452B | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
| 发明(设计)人: | 姜春竹;崔向中;高巍;周国栋;马江宁 | 申请(专利权)人: | 中国航空制造技术研究院 |
| 主分类号: | C23C14/54 | 分类号: | C23C14/54;C23C14/30 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100024 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 电子束 物理 沉积 叶片 预热 装置 方法 | ||
1.一种用于电子束物理气相沉积的叶片预热装置,其特征在于,包括:
预热组件,用于对所述叶片进行预热且包括第一加热箱和第二加热箱,所述第一加热箱和第二加热箱结构与尺寸相同,
所述第一加热箱内具有一端开口的第一容置腔,所述第一加热箱内背离所述开口的一侧设有第一发热体,
所述第二加热箱内具有一端开口的第二容置腔,所述第二加热箱内背离所述开口的一侧设有第二发热体,所述第一容置腔与第二容置腔的尺寸和形状相同,
所述第一加热箱上还具有连通所述第一容置腔内外侧的第一半圆形卡具孔,所述第二加热箱上还具有所述第二容置腔内外侧的第二半圆形卡具孔,所述第一半圆形卡具孔和第二半圆形卡具孔的直径相同且位置相对应,
所述第一加热箱和第二加热箱相接触后,所述第一容置腔与第二容置腔相通形成加热腔,所述第一半圆形卡具孔和第二半圆形卡具孔对应形成加热孔;
真空室,用于容纳所述预热组件。
2.根据权利要求1所述的叶片预热装置,其特征在于,还包括驱动机构,所述驱动机构设在所述真空室内,用于控制所述第一加热箱和第二加热箱的分离和接触且包括第一驱动轴和第二驱动轴,所述第一驱动轴与所述第一加热箱相连,用于驱动所述第一加热箱移动,所述第二驱动轴与所述第二加热箱相连,用于驱动所述第二加热箱移动。
3.根据权利要求1所述的叶片预热装置,其特征在于,还包括叶片卡具,所述叶片卡具与所述叶片相连,所示叶片卡具可在所述加热孔内通行,所述叶片卡具设在所述真空室内。
4.根据权利要求3所述的叶片预热装置,其特征在于,还包括叶片驱动机构,用于带动所述叶片沿加热孔轴向移动,所述叶片驱动机构与所述叶片卡具相连,所述叶片驱动机构设在所述真空室内。
5.根据权利要求1-4任一项所述的叶片预热装置,其特征在于,所述第一加热箱和第二加热箱的尺寸大于所述叶片的尺寸。
6.根据权利要求1-4任一项所述的叶片预热装置,其特征在于,所述加热孔在轴向上的尺寸大于叶片的长度。
7.根据权利要求1-4任一项所述的叶片预热装置,其特征在于,所述第一发热体为一个或多个,所述第二发热体为一个或多个。
8.根据权利要求1-4任一项所述的叶片预热装置,其特征在于,所述第一加热箱和第二加热箱均为多层结构且由内向外依次为石墨板层、水冷板层和防尘板层。
9.一种用于电子束物理气相沉淀的叶片预热方法,其特征在于,包括权利要求1-8中任一项所述的预热装置,所述方法如下步骤:
步骤1:将所述第一加热箱和第二加热箱分离;
步骤2:将所述叶片与所述叶片卡具相连,将所述叶片卡具与所述叶片驱动机构相连;
步骤3:将叶片输送至所述第一加热箱和第二加热箱之间且位置与所述加热孔相对应;
步骤4:所述第一加热箱和第二加热箱接触,此时叶片位于所述加热孔内且在加热孔轴向上位于加热孔的中部;
步骤5:启动所述第一发热体和第二发热体,并维持预定时间后,将所述第一加热箱和第二加热箱分离,完成叶片预热。
10.根据权利要求9所述的叶片预热方法,其特征在于,所述步骤5中所述的预定时间为10-15min。
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