[发明专利]一种SMT热熔胶接料机

说明书

本发明涉及SMT接料设备技术领域，涉及一种SMT热熔胶接料机，包括用于吸取接料带的吸取装置、加热装置以及驱动装置，驱动装置与吸取装置、加热装置连接，驱动装置驱动吸取装置将接料带吸起，将接料带传送至SMT料带上方与SMT料带贴合，驱动装置驱动加热装置对贴合的接料带与SMT料带的表面进行加热，这样使其二者充分黏合，提升了揭盖带的成功率。

技术领域

本发明涉及SMT接料设备技术领域，更具体地说，涉及一种SMT热熔胶接料机。

背景技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface MountTechnology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT料带结构由料带本体、料带内装载的元器件及塑料盖带组成，SMT料带接驳好在使用过程中由粘贴在塑料盖带上的压敏胶接料带将接驳料带的盖带揭开露出元器件供贴片下一步工作，目前现有设备在接料过程中使用平面压合结构，该结构平面压合方式不能有效的使压敏胶接料带与料带盖带充分黏合，导致揭盖带的成功率下降。

发明内容

本发明为解决现有技术处理的缺陷和不足，提供一种SMT热熔胶接料机。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案是一种SMT热熔胶接料机，包括用于吸取接料带的吸取装置、加热装置以及驱动装置，所述驱动装置与所述吸取装置、所述加热装置连接，所述驱动装置驱动所述吸取装置将接料带吸起，将接料带传送至SMT料带上方与SMT料带贴合，所述驱动装置驱动所述加热装置对贴合的接料带与SMT料带的表面进行加热。

所述加热装置包括加热外壳、设置在所述加热外壳内的温度检测探头以及发热管，所述加热外壳上设置有绝缘防烫结构。

还包括安装架，所述加热装置与所述吸取装置设置于所述安装架上，所述驱动装置包括移位装置以及升降装置，所述移位装置、所述升降装置与所述安装架连接。

所述移位装置包括移位电机以及移位连杆，所述移位连杆的一端与所述移位电机连接，所述移位连杆的另一端与所述安装架连接。

所述升降装置包括升降电机以及升降连杆，所述升降连杆的一端与所述升降电机连接，所述升降连杆的另一端与所述安装架连接。

所述加热装置还设置有温控装置。

还包括缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的一端与所述升降连杆连接，所述缓冲弹簧的另一端与所述安装架连接。

还包括接料带分离结构，所述接料带分离结构包括用于承载接料带的工作台、滚轴、用于驱动所述滚轴的第一电机以及安装轴，接料带的一端绕设于所述安装轴上，接料带的另一端与所述滚轴连接，接料带置于所述工作台上。

还包括用于传动SMT料带的料带传送结构，所述料带传送结构包括料带贴合台、齿轮以及用于驱动齿轮的第二电机，SMT料带置于所述齿轮上，所述齿轮将SMT料带传送至所述料带贴合台。

所述吸取装置为吸盘，所述绝缘防烫结构为电木板。

本发明的有益效果：

本发明提供一种SMT热熔胶接料机，通过驱动装置驱动吸取装置将接料带与SMT料带相贴合，然后驱动装置再驱动加热装置加热接料带与SMT料带，使其二者充分黏合，提升了揭盖带的成功率。

附图说明

图1为本发明SMT热熔胶接料机的示意图。

具体实施方式