[发明专利]一种红外温度传感器在审
| 申请号: | 202010754529.8 | 申请日: | 2020-07-30 |
| 公开(公告)号: | CN111829667A | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
| 发明(设计)人: | 张苏君 | 申请(专利权)人: | 张苏君 |
| 主分类号: | G01J5/00 | 分类号: | G01J5/00;G01J5/12;G01J5/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 422000 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 红外 温度传感器 | ||
1.一种红外温度传感器,其特征在于:包括:
外壳体(1);
传感器本体(12),所述传感器本体(12)设置于所述外壳体(1)内,所述传感器本体(12)一侧与前端盖(13)连接,所述前端盖(13)上方设置有激光瞄准器(14);
集成电路板(11),所述集成电路板(11)设置于所述传感器本体(12)一侧,所述集成电路板(11)上方设置有显示屏(7),所述显示屏(7)一侧设置有操作按钮(8),所述集成电路板(11)上设置有扬声器;
开关(3),所述开关(3)设置于所述外壳体(1)一侧,所述集成电路板(11)一侧设置有电池(9),所述传感器本体(12)通过导线(10)与所述电池(9)连接;
红外线接收口(5),所述红外线接收口(5)设置于所述前端盖(13)。
2.根据权利要求1所述的红外温度传感器,其特征在于:还包括传音孔(6),所述传音孔(6)设置于所述外壳体(1)上,以实现所述扬声器发声从传音孔(6)传出。
3.根据权利要求2所述的红外温度传感器,其特征在于:还包括硅胶层(2),所述硅胶层(2)设置于所述外壳体(1)外表面。
4.根据权利要求3所述的红外温度传感器,其特征在于:所述硅胶层(2)与所述外壳体(1)粘结,或
通过螺钉连接。
5.根据权利要求4所述的红外温度传感器,其特征在于:还包括侧面防护层(4),所述侧面防护层(4)设置于所述外壳体(1)侧面,且所述侧面防护层(4)与所述外壳体(1)粘结。
6.根据权利要求1所述的红外温度传感器,其特征在于:所述传感器本体(12)包括激光片(122)、热电元件(123)、FET管(125)、电路元件(126)和引脚(127),所述电路元件(126)与所述FET管(125)连接,所述FET管(125)与所述热电元件(123)连接,所述热电元件(123)与所述激光片(122)连接,所述电路元件(126)与所述引脚(127)连接。
7.根据权利要求6所述的红外温度传感器,其特征在于:所述传感器本体(12)还包括外壳(124),所述外壳(124)设置于所述激光片(122)外部,且在所述外壳(124)上设置有窗口(121)。
8.根据权利要求5所述的红外温度传感器,其特征在于:所述侧面防护层(4)为乳胶层。
9.根据权利要求1所述的红外温度传感器,其特征在于:所述集成电路板型号为LMZ35003 。
10.根据权利要求1所述的红外温度传感器,其特征在于:还包括红外吸收涂层,所述红外吸收涂层设置于所述红外线接收口(5)内表面。
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