[发明专利]掩膜板、掩膜板的制备方法及蒸镀装置

说明书

本发明提供一种掩膜板、掩膜板的制备方法及蒸镀装置，涉及显示技术领域，旨在解决现有掩膜板无法制备高分辨率的显示面板的问题。该掩膜板包括层叠设置的第一掩膜层和第二掩膜层，第一掩膜层上设置有多个第一开口，第二掩膜层包括相互独立的多个掩膜部，掩膜部由有机材料制成，多个掩膜部与多个第一开口一一对应设置，每个所述掩膜部上均设置有呈阵列排布的多个第二开口。每个第一开口在对应的掩膜部上的投影覆盖该掩膜部的所有第二开口。本发明能够降低掩膜板的制备难度，并且满足高分辨率的显示面板的制备需求，优化显示面板的显示效果。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种掩膜板、掩膜板的制备方法及蒸镀装置。

背景技术

随着电子显示技术的快速发展，有机电致发光二极管(Organic Light-EmittingDiode，简称：OLED)作为一种自发光器件，因其具有低功耗、高色饱和度、广视角、薄厚度、能实现柔性化且无需背光源等优异性能，被广泛地应用在终端设备和穿戴设备等显示装置中。

目前，OLED显示装置采用独立的RGB发光层实现彩色显示，该RGB发光层通过蒸镀的方式制备，蒸镀过程中会使用FMM(Fine metal mask，精密金属掩膜板)，FMM掩膜板具有多个开口结构，开口结构对应需要沉积RGB发光层的位置。FMM掩膜板一般采用Invar合金(因瓦合金、镍铁合金)制成，呈完整的板面结构，覆盖整个待蒸镀的区域，其开口结构采用双面化学刻蚀的方式制备。为适应OLED显示装置的PPI(Pixels Per Inch，像素密度)不断提高，FMM掩膜板中开口结构的分布密度需要相应增加。这就使得FMM掩膜板的厚度减小，并且开口结构制备过程中化学刻蚀液停留时间增加，以保证FMM掩膜板中开口结构的分布密度满足OLED显示装置的高PPI的要求。

然而，FMM掩膜板的厚度减小以及化学刻蚀液停留时间增加均会降低其结构强度，增加制备难度，同时会降低开口结构的位置及尺寸精度，无法满足高PPI的OLED显示装置的制备需求。

发明内容

为了解决背景技术中提到的至少一个问题，本发明提供一种掩膜板、掩膜板的制备方法及蒸镀装置，能够降低掩膜板的制备难度，并且满足高分辨率的显示面板的制备需求，优化显示面板的显示效果。

为了实现上述目的，第一方面，本发明提供一种掩膜板，包括层叠设置的第一掩膜层和第二掩膜层，第一掩膜层上设置有多个第一开口，第二掩膜层包括相互独立的多个掩膜部，掩膜部由有机材料制成，多个掩膜部与多个第一开口一一对应设置，每个掩膜部上均设置有呈阵列排布的多个第二开口。

每个第一开口在对应的掩膜部上的投影覆盖该掩膜部的所有第二开口。

本发明提供的掩膜板，通过设置层叠的第一掩膜层和第二掩膜层，并且将第一掩膜层的第一开口与第二掩膜层的掩膜部相对设置，利用第一掩膜层支撑第二掩膜层，避免第二掩膜层在使用过程中下垂或变形。通过在第二掩膜层中设置多个掩膜部，可以根据需要调整掩膜部的位置以及掩膜部的数量，从而提高该掩膜板结构的灵活性，并且通过调整掩膜部的位置提高第一掩膜层和第二掩膜层的对位精度。通过将掩膜部中的第二开口设置为多个，并且呈阵列排布，从而增大掩膜板上像素开口的密度，通过将第一开口在对应的掩膜部上的投影覆盖该掩膜部的所有第二开口，避免第一开口遮挡待沉积材料通过第二开口，保证该掩膜板能够制备高分辨率的显示面板，同时降低掩膜板的制备难度。

在上述的掩膜板中，可选的是，第一掩膜层包括多个磁性部，多个磁性部沿第一掩膜层的延伸方向间隔设置；或，第一掩膜层由磁性材料制成。

这样的设置可以利用第一掩膜层将第二掩膜层紧密贴合待沉积板，避免蒸镀阴影的产生。

在上述的掩膜板中，可选的是，第二掩膜层的厚度小于或等于20微米。

在上述的掩膜板中，可选的是，第二掩膜层的多个掩膜部的制成材料包括聚酰亚胺、聚苯乙烯或者聚丙烯中的任一种或多种的复合物。