[发明专利]一种碳膜包覆的三维集流体的制备方法在审
申请号: | 202010750488.5 | 申请日: | 2020-07-30 |
公开(公告)号: | CN111916755A | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 张自博;刘兆平;周旭峰 | 申请(专利权)人: | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
主分类号: | H01M4/66 | 分类号: | H01M4/66;H01M4/74;H01M4/04;H01M10/0525 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张雪娇 |
地址: | 315201 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 碳膜包覆 三维 流体 制备 方法 | ||
1.一种碳膜包覆的三维集流体的制备方法,其特征在于,包括:
S1)采用三电极体系,以三维集流体为工作电极,在包含高分子前驱体的电解液中进行电化学聚合,得到高分子包覆的三维集流体;
S2)将所述高分子包覆的三维集流体进行高温碳化,得到碳膜包覆的三维集流体。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述高分子前驱体选自吡咯、苯胺、噻吩与乙炔中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述电解液中高分子前驱体的浓度为0.05~0.5mol/L。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述电解液中还包括电解质;所述电解液中电解质的浓度为0.05~1mol/L。
5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述电解质选自对甲苯磺酸、甲苯磺酸钠、植酸、十二烷基苯磺酸与十二烷基苯磺酸钠中的一种或多种;所述三维集流体选自铁网、不锈钢网、钛网、钼网、泡沫镍、碳纤维布或碳布。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述电化学聚合的电位为0.5~1V;所述电化学聚合的时间为1~60min。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述高温碳化的温度为400℃~1000℃;所述高温碳化的时间为1~2h。
8.权利要求1~7任意一项制备方法所制备的碳膜包覆的三维集流体,其特征在于,所述三维集流体表面包覆有连续均匀的非等势碳膜;且所述非等势碳膜与三维集流体之间设置有空隙。
9.根据权利要求8所述的碳膜包覆的三维集流体,其特征在于,所述非等势碳膜中掺杂有杂原子。
10.根据权利要求8所述的碳膜包覆的三维集流体,其特征在于,所述非等势碳膜与三维集流体之间的距离为1~5μm。
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