[发明专利]一种陶瓷研磨盘的研磨体及陶瓷研磨盘在审
| 申请号： | 202010749640.8 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN111843817A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 戴晶 | 申请（专利权）人： | 东莞市华冠新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/11 | 分类号： | B24B37/11;B24D3/34;B24D7/06;C04B26/00;C09K3/14 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李盛洪 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 研磨 | ||
1.一种陶瓷研磨盘的研磨体，其包括无机微粉磨料和固化型树脂，其特征在于，还包括添加剂，所述添加剂包括悬浮剂、消泡剂和烷氧机化合物，研磨体由质量百分比为85％～95％：3％～8％：2％～6％：0.1％～1％：1％～3％的无机微粉磨料、固化型树脂、悬浮剂、消泡剂和烷氧机化合物混合均匀后再固化或烧结而成。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷研磨盘的研磨体，其特征在于，所述悬浮剂为锂镁硅酸盐、焦磷酸盐或氟镁硅酸盐。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷研磨盘的研磨体，其特征在于，所述消泡剂为固体碳氢化合物或固体二氧化硅。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷研磨盘的研磨体，其特征在于，所述烷氧机化合物为甲基烷氧化合物或乙基烷氧化合物中的一种或两种。
5.根据权利要求1所述的一种陶瓷研磨盘的研磨体，其特征在于，所述添加剂还包括填充剂Al(OH)3，该填充剂与无机微粉磨料的质量百分比为10％～30％：85％～95％。
6.根据权利要求1所述的一种陶瓷研磨盘的研磨体，其特征在于，所述添加剂还包括溶剂，该溶剂与无机微粉磨料的质量百分比为0％～20％：85％～95％；所述溶剂为醇、醚、酯、酮、甲苯、酸或碱性化学液体。
7.根据权利要求1所述的一种陶瓷研磨盘的研磨体，其特征在于，所述添加剂还包括玻璃表面催化剂，该玻璃表面催化剂与无机微粉磨料的质量百分比为0.5％～5％：85％～95％；所述玻璃表面催化剂为硼酸盐化合物、硼酸钠化合物、氧化硼化合物、氧化纳化合物或氧化钾化合物。
8.根据权利要求1所述的一种陶瓷研磨盘的研磨体，其特征在于，所述添加剂还包括金属表面催化剂，该金属表面催化剂与无机微粉磨料的质量百分比为2％～6％：85％～95％；所述金属表面催化剂为卤化盐化合物。
9.根据权利要求1～8任一项所述的一种陶瓷研磨盘的研磨体，其特征在于，其外形形状为柱体、锥体或台体。
10.一种陶瓷研磨盘，包括陶瓷研磨盘本体(1)，其特征在于，还包括权利要求1～9任一项所述的一种陶瓷研磨盘的研磨体(2)，所述研磨体(2)镶埋崁入到陶瓷研磨盘本体(1)内并与陶瓷研磨盘本体(1)一起固化或烧结而成。
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