[发明专利]一种电子产品用电容生产的插芯片装置及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202010747873.4 申请日: 2020-07-30
公开(公告)号: CN111834134A 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 袁方敏;张岩;耿志伟;杨丽琳;任坤;于尚红 申请(专利权)人: 郑州工业应用技术学院
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 451100 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子产品 用电 生产 芯片 装置 及其 使用方法
【权利要求书】:

1.一种电子产品用电容生产的插芯片装置,包括支撑机构(1),其特征在于:还包括设置在所述支撑机构(1)上的主体输送机构(2)、芯片输送机构(3),所述芯片输送机构(3)平行设置在所述主体输送机构(2)后侧,所述支撑机构(1)上设置有插芯片机构(4),所述插芯片机构(4)位于所述主体输送机构(2)与所述芯片输送机构(3)上方,所述插芯片机构(4)与所述支撑机构(1)连接;

所述支撑机构(1)包括架体(11),所述架体(11)上端前后两侧设置有支撑板(12),所述支撑板(12)之间设置有立板(13),所述支撑板(12)、所述立板(13)均与所述架体(11)焊接;

所述主体输送机构(2)包括第一主动辊轴(21),远离所述第一主动辊轴(21)一侧设置有第一从动辊轴(22),所述第一主动辊轴(21)、所述第一从动辊轴(22)之间间隔设置有第一辅助辊(23),所述第一主动辊轴(21)前端设置有第一副链轮(24),所述第一副链轮(24)下侧设置有第一主链轮(26),所述第一主链轮(26)安装在第一伺服电机(25)输出轴上,所述第一主动辊轴(21)、所述第一从动辊轴(22)外径上设置有第一传送带(27);

所述芯片输送机构(3)包括第二主动辊轴(31),远离所述第二主动辊轴(31)一侧设置有第二从动辊轴(32),所述第二主动辊轴(31)、所述第二从动辊轴(32)间均匀设置有第二辅助辊(33),所述第二主动辊轴(31)后端设置有第二副链轮(34),所述第二副链轮(34)下侧设置有第二主链轮(36),所述第二主链轮(36)安装在第二伺服电机(35)输出轴上,所述第二伺服电机(35)与所述第二主链轮(36)键连接,所述第二主链轮(36)与所述第二副链轮(34)通过链条连接,所述第二主动辊轴(31)、所述第二从动辊轴(32)外径上设置有第二传送带(37);

所述插芯片机构(4)包括支架(41),所述支架(41)上端设置有横梁(42),所述横梁(42)中间位置设置有气缸(43),所述气缸(43)下端设置有抓取组件(44),所述横梁(42)与所述支架(41)间设置有移动组件(45),所述抓取组件(44)包括固定板(441),所述固定板(441)下端设置有抓取座(442),所述抓取座(442)下端设置有吸附胶座(443),所述抓取座(442)后端设置有连接头(444),所述抓取座(442)内侧设置有连通所述吸附胶座(443)与所述连接头(444)的通孔(445)。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品用电容生产的插芯片装置,其特征在于:所述移动组件(45)包括导轨(451),所述导轨(451)一侧设置有齿条(452),所述齿条(452)上方位于所述横梁(42)上设置有传动齿轮(453),所述传动齿轮(453)上侧啮合有主动齿轮(454),所述主动齿轮(454)安装在驱动电机(455)输出轴上。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品用电容生产的插芯片装置,其特征在于:所述移动组件(45)包括导轨(451),所述导轨(451)对称设置在所述支架(41)上,所述导轨(451)上端的所述横梁(42)上穿设有丝杠(456),所述丝杠(456)后端设置有电动机(457)。

4.根据权利要求2所述的一种电子产品用电容生产的插芯片装置,其特征在于:所述齿条(452)与所述支架(41)焊接,所述传动齿轮(453)与所述横梁(42)转动连接,所述驱动电机(455)与所述横梁(42)螺栓连接。

5.根据权利要求3所述的一种电子产品用电容生产的插芯片装置,其特征在于:所述丝杠(456)与所述横梁(42)螺纹连接,所述电动机(457)与所述丝杠(456)联轴器连接。

6.根据权利要求2或3所述的一种电子产品用电容生产的插芯片装置,其特征在于:所述导轨(451)与所述横梁(42)滑动连接,所述导轨(451)与所述支架(41)螺栓连接。

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