[发明专利]一种RF射频通信模块及其制造方法

说明书

本发明提供了一种RF射频通信模块及其制造方法。其将RF射频芯片设置于基板的倒凸型凹槽内，可以防止RF射频芯片对基板上其他芯片的干扰，可以保证导线的信号传输，保证导线电连接的可靠性和灵活性。本发明的着重记载了导线的接点焊接方式，且还利用额外的冗余焊盘进行导线的一次布置，其不仅可以保证导线的灵活性，还可以实现RF射频芯片的多功能电连接至其他芯片。

技术领域

本发明涉及半导体封装测试技术领域，具体涉及一种RF射频通信模块及其制造方法。

背景技术

在整个射频通信中，主要包含以下几种频率：传输频率、接收频率、中频和基带频率。基带频率是用来调制数据的信号频率。而真正的传输频率则比基带频率高很多，一般的频谱范围是500MHz到38GHz，数据信号也是在此高频下进行传输的。一般来说，射频系统具有非常强大的传输调制信号的功能，即使在有干扰信号和阻断信号的情况下，该系统也可以做到以最高的质量发送并且以最好的灵敏度接收调制信号。在发送端，中频常被用来滤除所有从基带转换到中频这个过程中可能产生的伪数据和噪声。

在射频通信时，往往需要集成射频芯片和其他芯片，其他芯片包括控制器、放大器、滤波器等，他们进行集成时，需要相互电电连接，该连接通过布线层实现时，其电磁屏蔽是不易避免的，而使用焊线进行电连接时，其灵活性不够。

发明内容

基于解决上述问题，本发明提供了一种RF射频通信模块的制造方法，其包括以下步骤：

(1)提供一陶瓷基板，所述陶瓷基板的上表面具有一凹槽，所述凹槽为倒凸字形且具有一台阶面，所述台阶面上具有多个第一焊盘，所述上表面上具有多个第二焊盘；

(2)将RF射频芯片固定于所述凹槽的底面，所述RF射频芯片上具有多个第三焊盘；

(3)用多根第一导线将所述多个第三焊盘分别电连接至所述多个第一焊盘；

(4)利用第一密封胶密封所述多根第一导线，且所述多根第一导线的顶端从所述第一密封胶的顶部露出以形成多个第一接点；

(5)利用多根第二导线将所述多个第一接点分别电连接至所述多个第二焊盘；

(6)利用第二密封胶密封所述多根第二导线。

根据本发明的实施例，在所述陶瓷基板中具有第一线路层，所述第一线路层至少电连接所述多个第一焊盘中的一部分。

根据本发明的实施例，所述陶瓷基板的下表面具有接地金属层，所述第一线路层包括电连接至所述接地金属层的导电路径。

根据本发明的实施例，所述多个第一焊盘包括至少一个冗余焊盘，所述冗余焊盘与所述第一线路层绝缘。

根据本发明的实施例，在步骤(5)中，所述多个第二导线分别直接焊接在所述多个第一接点处。

根据本发明的实施例，所述第二密封胶为激光活化聚合物材料。

根据本发明的实施例，在步骤(5)中，还包括激光活化所述激光活化聚合物材料以形成活化金属层，所述活化金属层至少电连接所述多个第一接点的其中两个。

根据本发明的实施例，所述多根第二导线至少包括直接焊接至所述活化金属层的导线。

根据本发明的实施例，所述RF射频芯片的侧面与所述凹槽的侧面之间具有未被所述第一密封胶填充的空气气隙。

本发明根据上述制造方法，还提供了一种RF射频通信模块。

本发明将RF射频芯片设置于基板的倒凸型凹槽内，可以防止RF射频芯片对基板上其他芯片的干扰，可以保证导线的信号传输，保证导线电连接的可靠性和灵活性；本发明的着重记载了导线的接点焊接方式，且还利用额外的冗余焊盘进行导线的一次布置，其不仅可以保证导线的灵活性，还可以实现RF射频芯片的多功能电连接至其他芯片。