[发明专利]在半导体制造中对掩模版进行热管理的系统及方法在审
| 申请号： | 202010740798.9 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN112305873A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 杨岳霖;廖启宏 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03F1/48 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 模版 进行 管理 系统 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种对用于实施曝光工艺的掩模版进行热管理的方法，包括：
基于给定数据选择掩模版的默认状态，其中所述给定数据包括多个加工过的半导体工件的叠对值及与所述加工过的半导体工件相关联的所述掩模版的温度分布；以及
在使用所述掩模版执行所述曝光工艺之前，对所述掩模版进行调节以达到所述默认状态。
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