[发明专利]一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置

说明书

本发明公开的一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置，包括壳体,所述壳体内设有开口向上的工作腔，所述工作腔下壁移动设有滑块，所述滑块内设有行进腔，所述行进腔左右壁相连通的滑动设有螺杆，所述工作腔侧壁环绕的设有开口向内的环腔，所述环腔下壁设有环齿条，所述螺杆右端固连有转向轮，所述转向轮下端啮合于所述环齿条，所述螺杆上通过螺纹连接有切换轮，本发明可选择性的将电路板上的元器件焊锡去除并取下元器件，当电路板放入本发明内，会被夹紧装置固定好，以便顺利去除焊锡，在去除焊锡时本发明的去除装置可以多方位移动，以便去除各个位置的焊锡，并且去除焊锡时采用真空吸除，方便快捷。

技术领域

本发明涉及电路板相关的领域，具体为一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置。

背景技术

随着科技的不断发展，电路板成为了一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置随处可见的物品，而对于电路板，经常会有对其元器件进行锡焊的操作，目前大部分对电路板进行锡焊处理都是整块板统一去除焊锡，这样只取下元器件的同时容易损坏板子，当只需要对电路板上部分元器件进行锡焊操作时，大部分都是靠人工，这需要一定的技术，并且费时费力，本发明阐述的一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置，能够解决上述问题。

发明内容

为解决上述问题，本例设计了一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置，本例的一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置，包括壳体,所述壳体内设有开口向上的工作腔，所述工作腔下壁移动设有滑块，所述滑块内设有行进腔，所述行进腔左右壁相连通的滑动设有螺杆，所述工作腔侧壁环绕的设有开口向内的环腔，所述环腔下壁设有环齿条，所述螺杆右端固连有转向轮，所述转向轮下端啮合于所述环齿条，所述螺杆上通过螺纹连接有切换轮，所述切换轮通过轴承连接于所述行进腔左壁，所述切换轮内上下对称的设有开口朝向所述螺杆的夹紧腔，所述夹紧腔内上下滑动的设有夹紧磁铁，所述夹紧磁铁与所述夹紧腔之间固连有夹紧弹簧，所述切换轮上方啮合有行进驱动轮，当所述行进驱动轮转动，进而带动所述切换轮转动，进而由于所述切换轮与所述螺杆的螺纹连接特性，带动所述切换轮相对于所述螺杆而左右移动，进而带动所述滑块左右移动，当上下的所述夹紧磁铁接通而相互吸引，进而夹紧所述螺杆，进而所述切换轮的转动带动所述螺杆转动，进而带动所述转向轮转动，进而所述螺杆以所述环腔的圆心为转动中心做自转，进而带动所述滑块做转动，进而带动所述滑块在所述工作腔内各方位移动，调整焊锡位置，所述滑块上端固设有焊锡壳，所述焊锡壳内设有开口向上的焊锡腔，所述焊锡腔内转动设有真空驱动轴，所述焊锡腔前后壁之间转动连接有横轴，所述横轴上固连有传递轮，所述传递轮啮合于所述真空驱动轴，所述传递轮前侧设有固连于所述横轴的扇形轮，所述扇形轮右端啮合有竖齿条，所述竖齿条上端固连有滑板，所述滑板在所述焊锡腔内上下滑动，所述滑板上端固连有收集腔，所述焊锡腔上侧设有废料腔，所述废料腔上壁相连通的设有真空头，所述收集腔向上延伸入所述废料腔内，所述滑板与所述焊锡腔上壁之间固连有弹簧，所述焊锡腔上壁固连有气推杆，所述气推杆下端固连有顶板，所述顶板上端固连有顶杆，所述顶杆上端通过扭簧铰接有电烙铁，所述电烙铁从所述焊锡腔的上开口处伸出，当所述真空驱动轴转动，进而通过所述传递轮带动所述横轴转动，进而带动所述横轴转动，进而所述横轴带动所述竖齿条向上移动，进而通过所述滑板向上推动所述真空杆，进而所述真空杆向上伸入所述真空头，此时所述滑板向上抵住所述顶板，并通过所述顶板向上推动所述顶杆，进而向上推动所述电烙铁从所述焊锡腔的上开口伸出，直至所述电烙铁上端抵在需要焊锡的位置，此时所述扇形轮转动了半圈，使得所述扇形轮脱离所述竖齿条，进而所述滑板受所述弹簧的力迅速下弹，进而带动所述真空杆迅速抽出所述真空头，进而使得所述真空头处形成真空，进而将融化的焊锡从所述真空头处吸入所述废料腔内，随着所述滑板的回落，所述顶板也在所述气推杆的回弹下回到原位，直至所述扇形轮转动整圈重新啮合于所述竖齿条，进而重复动作。

可优选地，所述滑块内固设有电机，所述电机上端动力连接有所述真空驱动轴，所述电机下端动力连接有行进驱动轴，所述行进驱动轴下端固连有所述行进驱动轮，启动所述电机，进而驱动所述真空驱动轴与所述行进驱动轴转动。