[发明专利]一种容性耦合装置及滤波器

说明书

本发明公开了一种容性耦合装置及滤波器。它至少包括相互连接的第一介质谐振器和第二介质谐振器，所述第一介质谐振器与第二介质谐振器连接位置的本体表面上设有第一隔断层，所述第一隔断层为设有开口的环形圈，所述第一介质谐振器与第二介质谐振器之间设有连接段，所述第一介质谐振器与第二介质谐振器之间通过所述第一隔断层和连接段实现负耦合。本发明在两个介质谐振器之间的表面上设置开口的环形的隔断层，通过该隔断层及两个介质谐振器之间的连接段实现两个介质谐振器之间的负耦合，结构简单，加工更方便；同时也可以在隔断层的内侧或外侧设置负耦合盲孔来配合调节耦合量，设计更合理。

技术领域

本发明属于通信技术领域，具体涉及一种容性耦合装置及滤波器。

背景技术

在通信领域，随着技术的发展，对于系统内滤波器的性能要求越来越高。随着要求的提高，基站端大功率微波滤波器呈现出指标高，体积小，低成本的特征。在实现这些高性能滤波器的时候，受限于腔体尺寸，滤波器需要使用新的材料或技术实现。

受限于介质滤波器的材料特性，一般在设计滤波器时需要加入传输零点。而介质滤波器，在实现容性交叉耦合时，相较于金属滤波器更加困难。现有设计中，专利号201310688407.3公开了三种可行的方案，其一为零腔设计实现容性交叉耦合的方案；其二为采用两个腔进行180度相位翻转实现容性交叉耦合的方案；其三为在介质耦合窗口上打孔(孔内不设置电磁屏蔽层)，螺杆深入孔中距离孔底约2mm以内，然后采用盖板或螺杆套方式固定，从而实现容性交叉耦合的方案。容性耦合装置对于方案一和方案二，每实现一个容性交叉耦合，就需要在水平方向多占用一个腔的空间；对于方案三，为了使极性翻转，需要增加螺杆套或盖板，也需要在垂直方向增加高度空间，从而不利于空间比较严苛的介质滤波器设计，为此需要对现有技术进行改进。现有设计中，专利号201811036762.1公开了一种可行的方案，一种容性耦合装置，包括多个实心的介质单体，所述相邻的介质单体之间拼接连接，至少一个相邻介质单体的拼接面上设置有容性耦合结构，所述容性耦合结构包括第一盲孔和表面未金属化的第一空气耦合窗口，所述相邻介质单体的拼接面的一侧沿竖向对应位置处设有相匹配的半凹槽，两个相匹配的半凹槽拼接后形成所述第一盲孔，所述第一盲孔的深度大于等于所述空气耦合窗口深度的1/2且小于第一空气耦合窗口深度，所述第一盲孔的内壁和底部上设置有金属屏蔽层，所述第一空气耦合窗口设置于第一盲孔的两侧及底部。多个介质单体需拼接连接，生产难度大，需进一步优化改进设计。

也有是在两个谐振器之间设置一个通孔或者盲孔形式的负耦合盲孔实现两个谐振器之间的负耦合，受布置位置的限制，这种形式的负耦合引起的二次谐波距离滤波器通带较近，带外抑制有一定影响。

发明内容

本发明的目的就是为了解决上述背景技术存在的不足，提供一种结构简单、耦合强度高的容性耦合装置及滤波器。

本发明采用的技术方案是：一种容性耦合装置，至少包括相互连接的第一介质谐振器和第二介质谐振器，每个介质谐振器包括由固态介电材料制成的本体和位于本体表面的调谐孔，所述调谐孔为盲孔，所述本体表面覆盖有导电层，所述第一介质谐振器与第二介质谐振器连接位置的本体表面上设有第一隔断层，所述第一隔断层为设有开口的环形圈，所述第一介质谐振器与第二介质谐振器之间设有连接段，所述第一介质谐振器与第二介质谐振器之间通过所述第一隔断层和连接段实现负耦合。

进一步地，还包括至少一个负耦合盲孔，所述负耦合盲孔位于设置有第一隔断层的本体表面上。

进一步地，所述负耦合盲孔位于所述环形圈的环形内侧或外侧。

进一步地，所述第一隔断层形状为设有开口的方形、圆形、椭圆形、腰圆形中的任意一种。

进一步地，所述第一隔断层由本体表面未设导电层的一圈介质层组成。

进一步地，所述第一介质谐振器与第二介质谐振器连接位置两侧的本体表面上均设有第一隔断层。