[发明专利]LED灯珠及其制备方法

说明书

本发明提供了一种LED灯珠及其制备方法，其中，LED灯珠制备方法包括：于支撑膜表面制备荧光胶层；于荧光胶层表面制备具备粘性的硅胶层，硅胶层的粘度大于1000mpa.s；将多颗倒装LED芯片排列于硅胶层表面，并进行压合；对压合后的硅胶层进行固化，并进行切割得到单颗白光芯片；将白光芯片固定于封装支架上；于白光芯片四周围高反射率白胶得到LED灯珠，高反射率白胶的厚度不高于荧光胶层。其通过在荧光胶层表面制备具有粘性的硅胶层的方式完成贴膜工艺，使用该方法制备得到的LED灯珠相对于现有技术中无硅胶结构或少量硅胶结构来说，提升亮度了1.5～3％,同时将LED灯珠的发光角度增大至150°。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其是一种LED灯珠及其制备方法。

背景技术

现阶段，陶瓷大功率封装中使用的大部分是倒装芯片，且在封装过程中一般通过喷涂或贴膜的工艺完成荧光粉工艺。为了得到更均匀的光斑，贴膜工艺使用的越发频繁，在这过程中，首先会在倒装芯片发光侧表面上点透明硅胶，之后将膜片贴上去，并通过压合膜片的方式把硅胶挤压出来完成贴膜。但是，这一工艺中对硅胶的用量并不好控制，对产品亮度有较大影响。

发明内容

为了克服以上不足，本发明提供了一种LED灯珠及其制备方法，有效解决现有LED灯珠封装过程中用量不易控制的问题。

本发明提供的技术方案为：

一种LED灯珠制备方法，包括：

于支撑膜表面制备荧光胶层；

于所述荧光胶层表面制备具备粘性的硅胶层，所述硅胶层的粘度大于1000mpa.s；

将多颗倒装LED芯片排列于所述硅胶层表面，并进行压合；

对压合后的硅胶层进行固化，并进行切割得到单颗白光芯片；

将所述白光芯片固定于封装支架上；

于所述白光芯片四周围高反射率白胶得到LED灯珠，所述高反射率白胶的厚度不高于荧光胶层。

本发明还提供了一种LED灯珠，包括：

封装支架；

设置于所述封装支架表面的倒装LED芯片；

于所述倒装LED芯片中与电极侧相对的发光侧表面设置的荧光胶层，所述荧光胶层的尺寸大于倒装LED芯片发光侧表面的尺寸；

于所述倒装LED芯片四周设置的硅胶层，所述硅胶层的厚度不大于倒装LED芯片的厚度，且所述硅胶层呈规则的方形围设于倒装LED芯片四周；及

于所述硅胶层四周设置的高反射率白胶层。

在本发明提供的LED灯珠及其制备方法中，通过在荧光胶层表面制备具有粘性的硅胶层的方式完成贴膜工艺，使用该方法制备得到的LED灯珠相对于现有技术中无硅胶结构或少量硅胶结构来说，提升亮度了1.5～3％。另外，该方法能够简单方便的实现倒装LED芯片四周硅胶结构的制备，相较于其他结构形成的硅胶结构来说，制备方法简单易于实现的同时将LED灯珠的发光角度增大至150°。

附图说明

图1为本发明一实例中LED灯珠结构示意图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施案例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。