[发明专利]高抑制高通滤波器

说明书

本发明公开了一种高抑制高通滤波器，涉及微波通信技术领域，其包括设置有多层电路的滤波器主体，所述多层电路为无过孔的电路结构；所述多层电路包括输入等效电感、输出等效电感、第一等效电容、第二等效电容、第三等效电容、第四等效电容和第五等效电容、第一带状线支节谐振单元、第二带状线支节谐振单元、第三带状线支节谐振单元、第四带状线支节谐振单元和第五带状线支节谐振单元。本发明利用带状线支节谐振单元代替传统高通滤波器中的接地电感，可最大限度降低微带传输线在等效为集总元件时引入的寄生参数；多层电路采用无过孔叠层设计，不仅简化了工艺，有利于量产的稳定性和一致性，还能进一步降低过孔引入的寄生电感对电路Q值的影响。

技术领域

本发明涉及微波通信技术领域，具体而言，涉及一种高抑制高通滤波器。

背景技术

在通信、雷达等微波毫米波系统中，滤波器一直都是极为重要的器件之一。它为无线通信系统筛选并提取有用信号，提升信号质量起到关键性的作用。因此，滤波器的性能直接影响着整个无线通信系统的通信品质。高通滤波器作为微波滤波器中的一种，其作用是允许高频信号通过，而使低频信号衰减截止。一款性能优良的高通滤波器具有较大的带外衰减、较低的插入损耗和较小的回波损耗。要实现较高的带外抑制一般通过增加滤波器级数来实现，但这样会引入更多的插损并增加阻抗匹配难度，而且级数的增多不仅不利于体积的小型化，还增加了设计的繁杂度和加工成本。

近年来，微机电系统(MEMS)技术、高温超导技术、低温共烧陶瓷(LTCC)技术、光子带隙结构、微波单片集成电路等新型材料和工艺技术的涌现，推动了滤波器从性能到体积的不断改善。随着无线通信系统和微波毫米波组件的持续发展，更小的体积、更轻的重量、更低的成本、更高的性能已成为现代高通滤波器发展的必然趋势和要求。

传统的LTCC技术制备的高通滤波器由集总元件构成，并利用过孔实现不同电路层之间的连接，因此存在较大的寄生电容和电感，电性能较差，且制备工艺结构复杂，工艺稳定性和一致性很难保证，不利于量产。此外，这些寄生参数的引入还会恶化滤波器电路的Q值，造成插损较大，带外抑制水平不高。

发明内容

本发明在于提供一种高抑制高通滤波器，其能够缓解上述问题。

为了缓解上述的问题，本发明采取的技术方案如下：

一种高抑制高通滤波器，包括设置有多层电路的滤波器主体，所述多层电路包括输入等效电感、输出等效电感、第一等效电容、第二等效电容、第三等效电容、第四等效电容和第五等效电容；所述多层电路为无过孔的电路结构；所述多层电路还包括第一带状线支节谐振单元、第二带状线支节谐振单元、第三带状线支节谐振单元、第四带状线支节谐振单元和第五带状线支节谐振单元；所述第二等效电容级联于所述第一带状线支节谐振单元与第二带状线支节谐振单元之间；所述第三等效电容级联于所述第二带状线支节谐振单元与第三带状线支节谐振单元之间；所述第四等效电容级联于所述第三带状线支节谐振单元与第四带状线支节谐振单元之间；所述第五等效电容级联于所述第四带状线支节谐振单元与第五带状线支节谐振单元之间。

可选地，所述多层电路包括十层电路，其中，所述输入等效电感分布于所述多层电路的第二层；所述输出等效电感分布于所述多层电路的第一层；所述第一等效电容分布于所述多层电路的第一层和第二层；所述第二等效电容分布于所述多层电路的第六层、第七层和第九层；所述第三等效电容分布于所述多层电路的第三层、第四层和第五层；所述第四等效电容分布于所述多层电路的第七层、第八层和第九层；所述第五等效电容分布于所述多层电路的第三层、第五层和第六层；所述第一带状线支节谐振单元分布于所述多层电路的第六层和第九层；所述第二带状线支节谐振单元分布于所述多层电路的第三层、第六层和第九层；所述第三带状线支节谐振单元分布于所述多层电路的第五层、第六层和第七层；所述第四带状线支节谐振单元分布于所述多层电路的第三层、第六层和第九层；所述第五带状线支节谐振单元分布于所述多层电路的第三层和第六层。