[发明专利]出风面板结构及空调机组在审
申请号: | 202010733372.0 | 申请日: | 2020-07-27 |
公开(公告)号: | CN111878899A | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 陈硕;汤雁翔;刘司轶;陈帆;朱国善;崔剑飞 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | F24F1/0011 | 分类号: | F24F1/0011;F24F13/20;F24F13/14;F24F13/22 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 刘新桐;廉振保 |
地址: | 519070 *** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 面板 结构 空调 机组 | ||
本申请提供了一种出风面板结构及空调机组。该出风面板结构包括面板体和开设在面板体上的出风口。出风面板结构还包括导流板组件,导流板组件安装在出风口处,导流板组件用于将出风口处的气流吹向面板体的远离出风口的部分。通过导流板组件将出风口的气流吹向面板体的远离出风口的部分,让面板体上的出风口周围经过的空气由湿热的室内空气改变为湿度温度都较低的机组内冷风,从而有效解决空调器的出风口两侧易凝露的问题。此外,通过该技术也可以避免或减少面板体处的海绵使用量,提高装配效率。
技术领域
本发明涉及空调设备技术领域,具体而言,涉及一种出风面板结构及空调机组。
背景技术
在空调器设备的使用中,环境往往会存在较大湿度的情况,导致在空调器出口附近面板处形成凝露。过多的凝露会形成积水并降低空调的使用体验,且可能会影响到下方的电气电子部件,进而影响空调器的安全性。
凝露现象的原因主要有两个方面的原因,第一,环境中空气温度较高,水蒸气的饱和度会更高,因此往往带有更高的湿度;第二,由于空调器的出风温度很低,会与空调面板发生能量交换,使空调面板温度降低,特别是使用钣金材料等导热性能较好的材料时。当环境中高温空气在流动在面板附近时,与面板表面换热降温,进而水蒸气饱和度降低,水蒸气发生冷凝并因为自身的黏性粘附与面板上,并逐渐积累形成凝露。
在空调的用户需求中,使用环境可能多种多样,而且随着智能化空调的逐渐深入,空调的电控设备也会逐步增加,因此,对于凝露的预防与处理也变得更加重要。
如图1所示,空调室内机1具有出风口2,为了实现导风功能,一般都具有水平导风叶片以及垂直导风叶片,而在周边一般采用长方形钣金框对叶片结构进行固定,进而再将长方形钣金框固定于机体的骨架结构上。图2为上述空调室内机出风口处的流场仿真结果图,在室温30℃的条件下,出风口流出冷气导致两侧产生负压,使空气中的湿空气跟随其流动,而面板又经过出风口冷气的冷却作用温度较低,空气中的水蒸汽变在出风口2周围的虚线位置处凝结。
为了防止冷凝,通常的做法大都是为出口处的外壳材料内部增加海绵等隔热材料,进而隔断传热,使其表面温度升高减少冷凝量。而这样的方式在结构上,使空调结构装配受到海绵限制,且出口部分结构一般较为窄小,隔热材料粘贴非常不便,使装配时间成本增加。
在现有技术中也有一种方案,通过对局部的导风叶片进行改进,使得出风口的气流可以部分左右分布,以防止风框两侧凝露。但是该技术方案,对于出风口左右两侧风框的温度调节作用有限,两侧的热空气依旧会在两侧的面板处发生循环,进而使水蒸气在两侧面板上凝集。
发明内容
本发明实施例提供了一种出风面板结构及空调机组,以解决现有技术中出风面板结构存在的容易产生冷凝水的技术问题。
本申请实施方式提供了一种出风面板结构,包括面板体和开设在面板体上的出风口,出风面板结构还包括导流板组件,导流板组件安装在出风口处,导流板组件用于将出风口处的气流吹向面板体的远离出风口的部分。
在一个实施方式中,在面板体上位于出风口的侧面开设有防凝露风口,导流板组件安装在防凝露风口上,导流板组件用于将防凝露风口的气流吹向面板体的远离出风口的部分。
在一个实施方式中,导流板组件安装在防凝露风口上,包括开启防凝露风口的开启状态以及关闭防凝露风口的关闭状态。
在一个实施方式中,导流板组件还包括调节防凝露风口打开大小的调风状态。
在一个实施方式中,导流板组件包括安装在防凝露风口上的导流内板和导流外板,导流内板在防凝露风口上靠近出风口,导流外板在防凝露风口上远离出风口,导流内板和导流外板配合将防凝露风口的气流吹向远离面板体的出风口的部分。
在一个实施方式中,导流内板和/或导流外板可活动地设置以改变防凝露风口大小。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海格力电器股份有限公司,未经珠海格力电器股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010733372.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。